Toshiba и SanDisk анонсировали 48-слойные 3D NAND-чипы
27.03.15Состоялся анонс новой 48-слойной микросхемы 3D NAND. Компании Toshiba Corporation и SanDisk, которые являются партнёрами по разработке и производству флеш-памяти, одновременно анонсировали свой новейший продукт. Предложенная память также известна под названием BiCS (bit cost scalable, то есть хорошо масштабируется при небольших затратах).
Чипы имеют емкость 128 Гбит (или 16 Гбайт) с ячейками, которые могут хранить по два бита информации. BiCS использует передовой производственный процесс для получения стека из 48 слоёв, который отличается высокой надёжностью в операциях записи и стирания данных, а также характеризуется высокой скоростью в операциях записи. В первую очередь чип предназначен для использования в твердотельных накопителях.
На данный момент доступны ознакомительные образцы новых продуктов. Во втором полугодии начнется тестовое производство, а серийный запуск запланирован только на 2016 год.
Источник: www.3dnews.ru
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Ugreen Uno RG Gan – зарядка 100 Вт с улыбкой
0 
Мне нравится, как оно заряжается, быстро, не сильно греется, еще и улыбается. Вероятно, такая ситуация была в голове у сотрудников компании Ugreen когда они разрабатывали новую модель Ган-зарядки.
lifecell меняет логотип избавляется от намеков про Turkcell lifecell дизайн телеком
Оператор Lifecell представил обновлённый логотип, убрав из него элемент, который на протяжении многих лет ассоциировался с турецкой компанией Turkcell
Apple CarPlay получил новый дизайн и умные виджеты Apple автомобиль
В числе нововведений Apple CarPlay — переработанный интерфейс в стиле «Liquid Glass», характеризующийся прозрачными и многослойными элементами