Toshiba и SanDisk анонсировали 48-слойные 3D NAND-чипы
27.03.15Состоялся анонс новой 48-слойной микросхемы 3D NAND. Компании Toshiba Corporation и SanDisk, которые являются партнёрами по разработке и производству флеш-памяти, одновременно анонсировали свой новейший продукт. 
Предложенная память также известна под названием BiCS (bit cost scalable, то есть хорошо масштабируется при небольших затратах).
Чипы имеют емкость 128 Гбит (или 16 Гбайт) с ячейками, которые могут хранить по два бита информации. BiCS использует передовой производственный процесс для получения стека из 48 слоёв, который отличается высокой надёжностью в операциях записи и стирания данных, а также характеризуется высокой скоростью в операциях записи. В первую очередь чип предназначен для использования в твердотельных накопителях.
На данный момент доступны ознакомительные образцы новых продуктов. Во втором полугодии начнется тестовое производство, а серийный запуск запланирован только на 2016 год.
Источник: www.3dnews.ru
влажность:
давление:
ветер:
Обзор меш-системы ASUS ZenWiFi AX (XT8): полное равновесие
306 
0
Знакомимся с набором флагманской меш-системы ASUS ZenWiFi AX (XT8) – красивой, функциональной и с поддержкой новейших стандартов беспроводной связи
Электрокар Cupra Born построен на платформе VW ID.3, но получит более премиальный стиль
электрокар
В сети появилась информация об электрокаре Cupra Born, который построен на базе платформы VW ID.3
Флагманские смартфоны серии Samsung Galaxy S10 получили One UI 3.1 на базе Android 11
Android Galaxy Samsung обновление
Samsung начала распространять обновление One UI 3.1 на на основе Android 11 для смартфонов серии Galaxy S10
Загрузка ...