MediaTek Dimensity 8300 – урезанная версия флагманского чипа Dimensity 9300

Компания MediaTek представила упрощенную версию процессора Dimensity 9300, которую назвали MediaTek Dimensity 8300. Она является преемником прошлогоднего SoC Dimensity 8200. Чипсет Dimensity 8300 построен на 4-нанометровом техпроцессе TSMC второго поколения.

Новинка оснащена графикой Mali G615 MC6 и восьмиядерной конфигурацией 1+3+4: одно ядро Cortex A715 с тактовой частотой 3.35 ГГц, три ядра Cortex A715 с тактовой частотой 3.2 ГГц и четыре ядра Cortex A510 с тактовой.

По словам производителя, новый SoC имеет на 20% более высокую производительность и на 30% более высокую энергоэффективность по сравнению с чипсетом предыдущего поколения.

Dimensity 8300 поддерживает камеры до 320 Мпикс, экраны FHD+ с частотой обновления 180 Гц или WQHD+ с частотой обновления до 120 Гц, WiFi 6E, Bluetooth 5.4, а также память LPDDR5X и UFS 4.0.

Чипсет имеет встроенный 5G-модем, ISP-модуль Imagiq 980 для обработки изображений и модуль APU 780, отвечающий за работу функции ИИ.

Первые смартфоны на базе Dimensity 8300 ожидаются на рынке к концу 2023 года.