Thermaltake представила модули памяти с водяным охлаждением на базе Hynix C-die DDR4 DRAM

Thermaltake в рамках выставки CES 2019 представила свои первые комплекты модулей оперативной памяти WaterRam RGB, которые прямо из коробки могут быть подключены к системе жидкостного охлаждения.

Пользователю достаточно установить на модули WaterRam RGB комплектные алюминиевые радиаторы толщиной в 2 мм. А для обеспечения жидкостного охлаждения можно закрепить на радиаторах и подключить к контуру системы жидкостного охлаждения специальный комплектный водоблок.

По словам производителя, использование водоблока позволяет уменьшить температуру модулей памяти на 37 % по сравнению с температурой, обеспечиваемой лишь воздушным охлаждением.

Основание водоблока выполнено из никелированной меди, а верхняя крышка из акрила. Для подключения фитингов имеется пара отверстий с резьбой G1/4″.

Сами же модули памяти WaterRam RGB построены на чипах памяти Hynix C-die DDR4 DRAM. Thermaltake на данный момент предлагает комплекты из двух и четырёх модулей объёмом по 8 ГБ, которые работают с частотой 3200 МГц и обладают задержками CL16-18-18-38. Рабочее напряжение модулей составляет 1,35 В. Имеется поддержка профилей XMP 2.0.

Цена комплекта из двух модулей общим объёмом 16 ГБ составляет $250, тогда как за комплект из четырёх модулей общим объёмом в 32 ГБ придётся отдать $440.