Смартфон Xiaomi Mi 9 покажут в середине декабря и он первым получит Qualcomm Snapdragon 8150
24.11.18
Презентация флагманского смартфона в конце года — весьма рисковое дело. Так как сезон новинок считается практически закрытым и все главные релизы ИТ-мира ожидаются уже в начале января на выставке CES. Новинки оттуда затем «разъезжаются» по всему миру с расстановкой и дополнениями на целый год. Однако, в Xiaomi посчитали, что анонсировать свой новый флагман Mi 9 можно и в декабре.
И оказалось, что Xiaomi Mi 9 уже прошёл процесс сертификации. Из этого стало известно, что он первым получит чип Qualcomm Snapdragon 8150, релиз которого ожидается в начале следующего месяца. Также документация осветила тот момент, что смартфон получит тройную основную камеру, размер главного блока которой, может быть 48 Мпикс.
По другим утекшим данным, характеристики Xiaomi Mi 9 будут включать 6,4-дюймовый AMOLED дисплей, 6, 8 или 10 ГБ оперативной памяти, надо полагать от 128 ГБ внутреннего накопителя и выше, встроенный в экран дактилоскопический сенсор, а также аккумулятор ёмкостью 3700 мА·ч.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Обзор смартфона Oppo A40m (CPH2669): начало
0 
Смартфон Oppo A40m приятно удивляет дизайном и набором некоторых компонентов, которые делают из него модель уверенного нижнего среднего класса. Разберемся в деталях
HMD OffGrid — карманный модем для спутниковой связи HMD мобильная связь
Компания Human Mobile Devices (HMD) представила новое устройство HMD OffGrid, которое обеспечивает спутниковую связь для смартфонов в местах, где отсутствуют мобильные сети
Платформа Phison E28 для NVMe-накопителей PCIe 5.0 обеспечивает скорость до 14,5 ГБ/с CES SSD накопитель
На выставке CES 2025 компания Phison представила новый SSD-контроллер PS5028-E28, который стал самой быстрой платформой для NVMe-накопителей с интерфейсом PCI Express 5.0 x4