Qualcomm 3D Sonic Max — новый ультразвуковой сканер распознает 2 отпечатка пальцев одновременно

Qualcomm перед выставкой CES 2022 в Лас-Вегасе представила новое поколение ультразвукового сканера отпечатков пальцев 3D Sonic Max.

Дактилоскопический сенсор Qualcomm 3D Sonic Max охватывает большую площадь, поддерживает распознавание двух отпечатков пальцев одновременно, обеспечивает быструю работу и является более безопасным. Новинка использует более компактный и ультратонкий дизайн (всего 0,2 мм), поэтому его можно использовать в более тонких смартфонах.

В этом датчике используется передовая ультразвуковая технология для считывания трехмерных линий на пальцах пользователя. Датчик будет формировать более точные изображения отпечатков пальцев, даже если палец влажный.

Qualcomm гарантирует, что новая технология, реализованная в 3D Sonic Max, может проникать через поверхность объектов, таких как стекло и металл, для точного сканирования отпечатков пальцев. Кроме того, в настоящее время ультразвуковые датчики компании покрывают только небольшую часть экрана, но новая модель охватывает в 17 раз большую площадь, а сканер сможет справляться с работой всего за 0,2 с. Не нужно будет прикасаться к конкретной точке в нижней части экрана.

3D Sonic Max также поддерживает одновременное считывание двух отпечатков пальцев. Это повысит безопасность мобильных платежей и работу других приложений.