Розвиток сервісів із штучним інтелектом спричинив зростання ринку DRAM

gpu dram nvidia

 

Поява сервісів із штучним інтелектом та аналогічних технологій відкрили перед виробниками пам’яті нові можливості для розширення бізнесу.

 

Подібні системи обробляють велику кількість даних та потребують швидкісних складників для серверів. Більш необхідною стає пам’ять з високою пропускною здатністю (HBM), сплеск замовлень на яку з початку року вже отримали Samsung Electronics та SK hynix.

 

HBM значно збільшує швидкість обробки даних у порівнянні з іншими типами DRAM шляхом вертикального з’єднання кількох чіпів пам’яті. До цього часу, попри відмінні характеристики, HBM застосовувалася менше, ніж у звичайних DRAM. Це пов’язано з тим, що середня ціна HBM втричі вища, ніж у звичайної DRAM. Виробництво HBM складніше та технологічне. Проте розвиток технологій штучного інтелекту здатний переламати ситуацію.

 

NVIDIA, найбільший у світі виробник графічних процесорів, що використовуються в обчисленнях, звернулася до SK hynix з проханням про постачання нового продукту – чипів HBM3. Intel, найбільший виробник процесорів для серверів, також активно працює над використанням продуктів, оснащених HBM3. Інсайдери стверджують, що ціна HBM3 збільшилася у п’ять разів у порівнянні з найбільш продуктивною DRAM.

 

Очікується, що ринок високопродуктивних модулів пам’яті швидко зростатиме, і між Samsung та hynix загостриться конкуренція. Ринок HBM все ще перебуває в зародковому стані, оскільки HBM почали впроваджуватися у сервери для ШІ лише починаючи з 2022 року.

gddr5 vs hbm

SK Hynix залишається лідером на ринку HBM. Компанія розробила HBM у співпраці з AMD у 2013 році. Корейський виробник мікросхем випустив модулі першого покоління (HBM), другого покоління (HBM2), третього покоління (HBM2E) та четвертого покоління – HBM3, Забезпечивши собі частку ринку в 60-70%.

 

У лютому 2021 року Samsung в співпраці з AMD розробила HBM-PIM, який поєднує чипи пам’яті та процесори штучного інтелекту в одне ціле. Коли чіп HBM-PIM працює з CPU та GPU, це значно прискорює обчислення. У лютому 2022 року SK Hynix також представила рішення на основі технології PIM.

 

Експерти прогнозують, що в середньостроковій та довгостроковій перспективі розробка пам’яті для штучного інтелекту, такої як HBM, призведе до великих змін у напівпровідниковій промисловості. Негативною тенденцією може бути зростання вартості устаткування.


Не пропустіть цікаве!

Підписуйтесь на наші канали та читайте анонси хай-тек новин, тестів та оглядів у зручному форматі!

Залишити відповідь

Ваша e-mail адреса не оприлюднюватиметься. Обов’язкові поля позначені *





Статті & тестиArticles

Огляд смартфона Oppo A6 Pro: амбітний Oppo A6 Pro (CPH2799)

Новий смартфон Oppo A6 Pro – середнячок з функціональністю смартфонів преміум-класу. Виробник наділив його кількома характеристиками, властивими більш дорожчим телефонам. Але не обійшлось і без компромісів. Як саме збалансований Oppo A6 Pro – розповімо в огляді.


Вибір редакції 2025. Найкращі пристрої року за версією hi-tech.ua best devices 2025

Найкращі ігрові ноутбуки, мишки для роботи, клавіатури для ігор, смартфони та бездротові навушники 2025 року. Серед них ми відзначимо найцікавіші і ті, що можемо рекомендувати купити.


НовиниNews
| 08.33
Honor почне випускати ігрові смартфони   
Honor Win

За швидкодію відповідають флагманські платформи Qualcomm: Honor Win побудований на Snapdragon 8 Elite, а Honor Win Pro – на новішому Snapdragon 8 Elite Gen 5

| 19.03
Motorola представила бюджетний смартфон Moto G Power (2026)  
Moto G Power (2026)

Компанія Motorola представила смартфон Moto G Power (2026), орієнтований на автономність, надійність та повсякденну практичність