Toshiba представила первые в мире микрочипы 3D TLC NAND ёмкостью 32 Гбайт
04.08.15
Корпорация Toshiba сегодня анонсировала первые в мире 48-слойные 3D NAND-чипы, имеющие ёмкость 256 гигабит, или 32 Гбайт.
Представленные изделия относятся к семейству BiCS (Bit Cost Scalable, то есть память хорошо масштабируется при небольших затратах). Технология производства микрочипов BiCS позволяет получать стеки из 48 слоёв, которые отличаются высокой надёжностью в операциях записи и стирания данных. 
Кроме того, обеспечивается увеличение скорости записи информации.
Новые чипы выполнены с применением методики TLC, которая позволяет хранить три бита информации в одной ячейке.
Сообщается, что новые изделия 3D TLC NAND найдут применение в потребительских и корпоративных твердотельных накопителях, флеш-картах памяти, а также накопителях для портативных устройств — смартфонов, фаблетов и планшетов.
Пробные поставки новых изделий начнутся в сентябре нынешнего года. Коммерческие продукты на основе представленных чипов памяти, по всей видимости, появятся не ранее 2016-го.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
GTA VI — чего ждать и что уже известно о самой ожидаемой игре
0 
GTA VI, несомненно, самая ожидаемая игра индустрии. В YouTube ее трейлеры смотрят десятки миллионов за 12 часов, а Книга рекордов Гиннесса не успевает регистрировать рекордные цифры.
Bluetooth 6.1 — устройства станут защищённые и энерго экономичнее Bluetooth
По слухам, iPhone 17 Pro может стать первым смартфоном с поддержкой Bluetooth 6.1
Samsung Odyssey G60SF — OLED-монитор с частотой 500 Гц OLED Samsung монитор
OLED-монитор Samsung Odyssey OLED G60SF получил 27-дюймовую QD-OLED панель с разрешением 2560×1440 пикселей, временем отклика 0,03 мс