Toshiba представила первые в мире микрочипы 3D TLC NAND ёмкостью 32 Гбайт
04.08.15
Корпорация Toshiba сегодня анонсировала первые в мире 48-слойные 3D NAND-чипы, имеющие ёмкость 256 гигабит, или 32 Гбайт.
Представленные изделия относятся к семейству BiCS (Bit Cost Scalable, то есть память хорошо масштабируется при небольших затратах). Технология производства микрочипов BiCS позволяет получать стеки из 48 слоёв, которые отличаются высокой надёжностью в операциях записи и стирания данных. Кроме того, обеспечивается увеличение скорости записи информации.
Новые чипы выполнены с применением методики TLC, которая позволяет хранить три бита информации в одной ячейке.
Сообщается, что новые изделия 3D TLC NAND найдут применение в потребительских и корпоративных твердотельных накопителях, флеш-картах памяти, а также накопителях для портативных устройств — смартфонов, фаблетов и планшетов.
Пробные поставки новых изделий начнутся в сентябре нынешнего года. Коммерческие продукты на основе представленных чипов памяти, по всей видимости, появятся не ранее 2016-го.

влажность:
давление:
ветер:

Обзор меш-системы ASUS ZenWiFi AX (XT8): полное равновесие



Знакомимся с набором флагманской меш-системы ASUS ZenWiFi AX (XT8) – красивой, функциональной и с поддержкой новейших стандартов беспроводной связи

В Telegram добавили таймер удаления сообщений и чаты-конференции аля Clubhouse
Telegram мессенджер обновлениеВ Telegram появилась возможность автоматически удалять сообщения в любых чатах, создавать временные ссылки для приглашения в группы и каналы
Huawei Mate X2 — новый флагманский смартфон со складным экраном
Huawei смартфонHuawei представила новое поколение своего топового смартфона со складным экраном — модель Mate X2. Устройство теперь сгибается не наружу экраном, а во внутрь
