Toshiba представила первые в мире микрочипы 3D TLC NAND ёмкостью 32 Гбайт

Корпорация Toshiba сегодня анонсировала первые в мире 48-слойные 3D NAND-чипы, имеющие ёмкость 256 гигабит, или 32 Гбайт.

 toshiba2

Представленные изделия относятся к семейству BiCS (Bit Cost Scalable, то есть память хорошо масштабируется при небольших затратах). Технология производства микрочипов BiCS позволяет получать стеки из 48 слоёв, которые отличаются высокой надёжностью в операциях записи и стирания данных. Кроме того, обеспечивается увеличение скорости записи информации.

Новые чипы выполнены с применением методики TLC, которая позволяет хранить три бита информации в одной ячейке.

toshiba1

Сообщается, что новые изделия 3D TLC NAND найдут применение в потребительских и корпоративных твердотельных накопителях, флеш-картах памяти, а также накопителях для портативных устройств — смартфонов, фаблетов и планшетов.

Пробные поставки новых изделий начнутся в сентябре нынешнего года. Коммерческие продукты на основе представленных чипов памяти, по всей видимости, появятся не ранее 2016-го.

Источник


Не пропустите интересное!

Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *





Статьи & тестыArticles

Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный Oppo A6 Pro (CPH2799)

Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.


Logitech Signature Comfort Plus Combo MK880: приоритет на комфорт Logitech Signature Comfort Plus Combo MK880

Logitech Signature Comfort Plus Combo MK880 – беспроводной набор с клавиатуры и мыши, в котором акцент сделан на комфорте во время многочасовой работы, причем не только за счет эргономики корпуса, но и конструктивных дополений


НовостиNews
| 16.30
ENVO UPT: модульный электромобиль-конструктор «18 в 1» за $8000

ENVO представила Utility Personal Transporter (UPT) — модульную электрическую платформу с 18 возможными конфигурациями. Цены на новинку стартуют от $8000, а первые поставки запланированы на начало 2027 года.

| 14.07
Oppo K15 оказался необычным смартфоном среднего класса с активным охлаждением

Oppo представила базовую модель Oppo K15. Устройство получило огромный аккумулятор на 8000 мА/ч и защиту по стандарту IP69.