8-ядерный процессор Qualcomm Snapdragon X рассчитан на ноутбуки среднего уровня

Qualcomm Snapdragon X

Qualcomm представила новую однокристальную систему Snapdragon X (X1-26-100), предназначенную для ноутбуков мейнстрим-уровня с ориентировочной стоимостью около 600 долларов. Чип дополняет серию Snapdragon X, в которую ранее вошли Snapdragon X Elite и Snapdragon X Plus.

Новая SoC оснащена восьмью ядрами ARM Oryon с тактовой частотой 3,0 ГГц, 30 МБ кэш-памяти, графикой Adreno с производительностью 1,7 Тфлопс и NPU-блоком на 45 TOPS, что соответствует требованиям платформы Microsoft Copilot+ PC.

По характеристикам Snapdragon X (X1-26-100) близка к младшей версии Snapdragon X Plus, но отличается более низкими тактовыми частотами. Qualcomm сравнивает новинку с Intel Core 5 120U (Raptor Lake-U) и утверждает, что её производительность и энергоэффективность значительно выше.

Первые ноутбуки на базе Snapdragon X (X1-26-100) появятся в ближайшее время. Среди производителей — Acer, ASUS, Dell, HP и Lenovo.

MediaTek Helio G80

Ранее MediaTek анонсировала новый процессор среднего класса — Dimensity 8400, который должен составить конкуренцию Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3. Процессор оснащен восемью ядрами Cortex-A725 с тактовой частотой до 3,25 ГГц и обещает 41% прирост производительности по сравнению с предыдущей моделью, Dimensity 8300.

Dimensity 8400 поддерживает экраны с разрешением WQHD+ (1440p) и частотой обновления до 144 Гц, а также оперативную память LPDDR5X и накопители UFS 4.0. Чип также поддерживает Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.4 и имеет новый модем 5G-A, обеспечивающий скорость загрузки до 5,17 Гбит/с.

Графический процессор Arm Mali-G720 MC7 улучшает производительность на 24% и снижает энергопотребление на 42%. В чипе также присутствует MediaTek NPU 880, который ускоряет операции с целыми числами и числами с плавающей запятой, а также генерирует текст и работает с большими языковыми моделями более эффективно.

Кроме того, Dimensity 8400 оснащен ISP Imagiq 1080, поддерживающим сенсоры до 320 мегапикселей и улучшенным зумом. Он также уменьшает потребление энергии на 12% при съемке 4K HDR-видео. Первые смартфоны с чипом Dimensity 8400 появятся в начале 2025 года.


Не пропустите интересное!

Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *





Статьи & тестыArticles

Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный Oppo A6 Pro (CPH2799)

Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.


Активное шумоподавление в наушниках-вкладышах: как Oppo научилась убирать шум Oppo Enco Air5s

Наушники-вкладыши остаются одним из самых востребованных форм-факторов благодаря небольшому весу. Однако такая конструкция считается одной из самых сложных для внедрения активного шумоподавления (ANC). Расскажем как задачу решила компания Oppo


НовостиNews
| 19.04
Китайская монополия: гуманоидные роботы покоряют рынок

За первые шесть месяцев 2026 года в мире было поставлено около 19 100 гуманоидных роботов, более 97% из них произвели китайские компании

| 17.06
LG xBoom Blast: мощная портативная колонка для экстремальных вечеринок

LG xBoom Blast — новая портативная Bluetooth-колонка мощностью до 220 Вт с защитой IP68 и съемным аккумулятором на 99 Вт·ч