Toshiba представила прототип 256-Гбит флеш-чипа с технологией TSV
08.08.15Компания Toshiba Corporation анонсировала разработку первой в отрасли микросхемы флеш-памяти с шестнадцатью кристаллами, размещёнными в несколько слоёв. Новинка использует технологию Through Silicon Via (TSV).
Прототип устройства будет показан в ходе конференции Flash Memory Summit 2015, которая пройдёт с 11 по 13 августа в Санта-Кларе (США). Все полупроводниковые кристаллы объединены в одном корпусе и для связи используют так называемые вертикальные электроды. Это обеспечивает высокую скорость передачи данных, а также снижает потребляемую мощность. Благодаря технологии Toshiba TSV скорость ввода-вывода данных достигает 1 Гбит/с, что намного выше по сравнению с микросхемами NAND с таким же низким напряжением питания. На основные чипы подаётся напряжение 1,8 В, а схемы ввода-вывода используют питание 1,2 В. По сравнению с традиционными решениями, новинки характеризуются на 50 % меньшей потребляемой мощностью в операциях чтения и записи данных.
Новая память может найти применение в приложениях, в которых предъявляются высокие требования к задержкам, пропускной способности памяти и энергоэффективности. В частности, такие чипы подходят для корпоративных SSD класса High-End.
На данный момент разработаны два прототипа в корпусах NAND Dual x8 и BGA-152. Они имеют ёмкость 128 и 256 Гбайт соответственно.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный
0 
Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.
Logitech Signature Comfort Plus Combo MK880: приоритет на комфорт
0 
Logitech Signature Comfort Plus Combo MK880 – беспроводной набор с клавиатуры и мыши, в котором акцент сделан на комфорте во время многочасовой работы, причем не только за счет эргономики корпуса, но и конструктивных дополений
HMD Touch AI: кнопочный телефон с искусственным интеллектом
Компания HMD представила HMD Touch AI — бюджетное устройство для китайского рынка, сочетающее дизайн Nokia Lumia с интеграцией искусственного интеллекта Doubao от ByteDance.
Новые Samsung Galaxy Z Fold8 и Z Flip8: стоит ли беспокоиться о сниженном ресурсе аккумуляторов?
Samsung перешли на использование кремний-углеродных аккумуляторов в новых складных смартфонах. Разбираемся, как это решение влияет на долговечность батареи и стоит ли менять привычки зарядки.