Toshiba представила прототип 256-Гбит флеш-чипа с технологией TSV
08.08.15Компания Toshiba Corporation анонсировала разработку первой в отрасли микросхемы флеш-памяти с шестнадцатью кристаллами, размещёнными в несколько слоёв. Новинка использует технологию Through Silicon Via (TSV).
На данный момент разработаны два прототипа в корпусах NAND Dual x8 и BGA-152. Они имеют ёмкость 128 и 256 Гбайт соответственно.
вологість:
тиск:
вітер:
Обзор универсального компрессора Baseus: качает
Универсальный компрессор Baseus интересен тем, что у него есть встроенный аккумулятор, датчик давления и хорошая сборка, за которую её девайсы с Алика и ценят. Расскажем подробнее
Honor TiinLab Open-Back Buds получили Bluetooth 5.3, защиту IP54 и автономность до 40 часов
Bluetooth Honor наушникиНаушники Honor TiinLab Open-Back Buds отличаются открытым типом конструкции и поддерживают Bluetooth 5.3, а также кодеки AAC и SBC для передачи звука
Китай запретил использование процессоров от Intel и AMD в правительственных компьютерах и серверах
блокировка Китай процессорВ список входят 18 одобренных Китайским правительством процессоров, включая чипы от Huawei и государственной компании Phytium, обе из которых запрещены в США.