Среднеуровневый смартфон Moto Z3 Play получил двойную камеру и поддержку Moto Mods
07.06.18
Motorola представила смартфон среднего уровня Moto Z3 Play, который получил процессор Qualcomm Snapdragon 636 с восемью ядрами Kryo 260 (до 1,8 ГГц) и графическим ускорителем Adreno 509. В нем установлены 4 ГБ оперативной памяти. Вместимость флеш-модуля может быть 32 или 64 ГБ плюс карты microSD.
Он также оснащен экраном с разрешением Full HD+ (2160 × 1080 точек) и соотношением сторон 2:1. Дисплей выполнен по технологии Super AMOLED в диагонали 6 дюймов. Дисплей защищён от повреждений стеклом Corning Gorilla Glass 3. Корпус не боится воды и пыли по IP67.
В качестве основной используется двойная камера на основе датчиков с 12 и 5 Мпикс. Возможна запись видео в формате 4K / Ultra HD. Также на задней стороне расположен сканер отпечатков пальцев. Фронтальная же камера получила 8-Мпикс сенсор.
Среди коммуникаций, адаптеры Wi-Fi 802.11a/ac/b/g/n (2,4 / 5 ГГц) и Bluetooth 5.0, приёмник GPS/ГЛОНАСС, модуль NFC и порт USB Type-C. Устройство весит 156 граммов, имея размеры 156,5 × 76,5 × 6,75 мм. Установлен аккумулятор ёмкостью 3000 мА·ч. Установлена Android 8.1 Oreo.
Moto Z3 Play будет стоить $500, а в комплекте уже будет модуль-павер банка Battery Moto Mod.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!

GTA VI — чего ждать и что уже известно о самой ожидаемой игре



GTA VI, несомненно, самая ожидаемая игра индустрии. В YouTube ее трейлеры смотрят десятки миллионов за 12 часов, а Книга рекордов Гиннесса не успевает регистрировать рекордные цифры.

Samsung Odyssey G60SF — OLED-монитор с частотой 500 Гц OLED Samsung монитор
OLED-монитор Samsung Odyssey OLED G60SF получил 27-дюймовую QD-OLED панель с разрешением 2560×1440 пикселей, временем отклика 0,03 мс
MediaTek G200 — процессор с улучшенным соединением для бюджетных смартфонов MediaTek процессор смартфон
По заявлениям компании MediaTek G200 позволяет сократить задержку в мессенджерах и социальных сетях на 30%, а также увеличивает дальность соединения на 83%.