Qualcomm будет делать чипы Snapdragon 875 на мощностях TSMC
01.09.19
Qualcomm планирует использовать производственную линию тайваньской компании TSMC для выпуска мобильных чипов Snapdragon 875. В прошлом производство осуществлялось в сотрудничестве с Samsung и TSMC.
К примеру, чипы Snapdragon 830, Snapdragon 835 и Snapdragon 845 производились на заводе Samsung, а Snapdragon 855 выпускался на фабрике TSMC. В настоящее время осуществлять производство чипов по 7- и 5-нанометровому технологическому процессу могут компании Samsung и TSMC.
Ранее стало известно, что чип Kona набрал 4160 и 12 946 баллов в одноядерном и многоядерном режимах Geekbench соответственно. Коммерческая версия устройства будет носить имя Qualcomm Snapdragon 865. Согласно имеющимся данным, коммерческая версия этого устройства будет носить имя Qualcomm Snapdragon 865.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный
0 
Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.
Обзор геймплея GTA VI — новая эпоха
0 
GTA VI вновь выглядит не как очередное продолжение серии, а как успешное расширение рамок современной игровой индустрии. Rockstar вновь создала новый стандарт для open-world игр
Релиз Squadron 42 перенесли на 2027 год из-за выхода GTA 6
Cloud Imperium Games перенесла релиз Squadron 42 на второй квартал 2027 года из-за GTA 6
Мини-ПК Mouse DAIV CX-A9A60: мощь Ryzen AI Max+ и бескомпромиссная цена
Mouse представила мощный мини-ПК DAIV CX-A9A60, оснащенный Ryzen AI Max+ 395, 128 ГБ ОЗУ и SSD на 2 ТБ.