Qualcomm будет делать чипы Snapdragon 875 на мощностях TSMC
01.09.19
Qualcomm планирует использовать производственную линию тайваньской компании TSMC для выпуска мобильных чипов Snapdragon 875. В прошлом производство осуществлялось в сотрудничестве с Samsung и TSMC.
К примеру, чипы Snapdragon 830, Snapdragon 835 и Snapdragon 845 производились на заводе Samsung, а Snapdragon 855 выпускался на фабрике TSMC. В настоящее время осуществлять производство чипов по 7- и 5-нанометровому технологическому процессу могут компании Samsung и TSMC.
Ранее стало известно, что чип Kona набрал 4160 и 12 946 баллов в одноядерном и многоядерном режимах Geekbench соответственно. Коммерческая версия устройства будет носить имя Qualcomm Snapdragon 865. Согласно имеющимся данным, коммерческая версия этого устройства будет носить имя Qualcomm Snapdragon 865.
влажность:
давление:
ветер:
Обзор ИБП nJoy Horus Plus 1000: уверенность в питании
116
0 
nJoy Horus Plus 1000 – представитель источников бесперебойного питания рассчитанных на продвинутые домашние системы. Расскажем о нём подробнее
Microsoft выпустила обновление для Windows 10 которое удалит Flash из ОС и не даст его вернуть
Flash Microsoft Windows 10 обновление
Microsoft выпустила обновление для Windows 10, предназначенное для удаления Adobe Flash Player
Corsair Origin PC Chronos — относительно компактный игровой десктоп с видеокартой GeForce RTX 3090
AMD Corsair GeForce RTX Intel блоки питания комплектующие
В Corsair Origin PC Chronos возможна установка процессоров AMD и Intel — вплоть до 16-ядерного чипа Ryzen 9 3950X и 10-ядерного Core i9-10900K
Загрузка ...