Qualcomm будет делать чипы Snapdragon 875 на мощностях TSMC
01.09.19
Qualcomm планирует использовать производственную линию тайваньской компании TSMC для выпуска мобильных чипов Snapdragon 875. В прошлом производство осуществлялось в сотрудничестве с Samsung и TSMC.
К примеру, чипы Snapdragon 830, Snapdragon 835 и Snapdragon 845 производились на заводе Samsung, а Snapdragon 855 выпускался на фабрике TSMC. В настоящее время осуществлять производство чипов по 7- и 5-нанометровому технологическому процессу могут компании Samsung и TSMC.
Ранее стало известно, что чип Kona набрал 4160 и 12 946 баллов в одноядерном и многоядерном режимах Geekbench соответственно. Коммерческая версия устройства будет носить имя Qualcomm Snapdragon 865. Согласно имеющимся данным, коммерческая версия этого устройства будет носить имя Qualcomm Snapdragon 865.
вологість:
тиск:
вітер:
Вселенная Fallout в 2024 году: от игр к сериалу
Как вселенная игр Fallout получила через десятки лет свой сериал и вновь попала на пик популярности
AMD Ryzen PRO 8000 — новые процессоры для ноутбуков и десктопов
AMD процессор события в миреОфициальное пополнение модельного ряда AMD Ryzen 8000 включает две новые линейки: десктопные чипы Ryzen PRO 8000G и мобильные Ryzen PRO 8040, ориентированные на корпоративный сегмент
Acer Chromebook 514 улучшили процессором Intel i3-N305 и оперативной памятью на 8 ГБ. Цена в Украине — 20 499 грн
Acer Chrome ноутбукAcer анонсировала выпуск обновленной версии Chromebook 514 с более мощным процессором Intel и расширенной оперативной памятью на 8 ГБ.