Qualcomm будет делать чипы Snapdragon 875 на мощностях TSMC
01.09.19
Qualcomm планирует использовать производственную линию тайваньской компании TSMC для выпуска мобильных чипов Snapdragon 875. В прошлом производство осуществлялось в сотрудничестве с Samsung и TSMC.
К примеру, чипы Snapdragon 830, Snapdragon 835 и Snapdragon 845 производились на заводе Samsung, а Snapdragon 855 выпускался на фабрике TSMC. В настоящее время осуществлять производство чипов по 7- и 5-нанометровому технологическому процессу могут компании Samsung и TSMC.
Ранее стало известно, что чип Kona набрал 4160 и 12 946 баллов в одноядерном и многоядерном режимах Geekbench соответственно. Коммерческая версия устройства будет носить имя Qualcomm Snapdragon 865. Согласно имеющимся данным, коммерческая версия этого устройства будет носить имя Qualcomm Snapdragon 865.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Обзор микрофона Ugreen CM769: студийный звук недорого
0 
Расскажем про еще одну интересный микрофон для записи подкастов и видеоблогов. Ugreen CM769 – бюджетная модель, посмотрим, как она справляется с записью голоса и звуков.
Видеокарты Nvidia RTX Pro получили 96 ГБ памяти GDDR7 Nvidia видеокарта
Nvidia представила новую линейку профессиональных видеокарт RTX Pro, созданных на базе архитектуры Blackwell. В серию вошли модели для настольных систем и мобильных рабочих станций, а флагманом стал адаптер RTX Pro 6000
Портативные компактные проекторы Xgimi Play 6 и Play 6e оснащены 360-градусным стабилизатором проектор
Китайская компания Xgimi представила два новых портативных проектора Play 6 и Play 6e, объединяющих компактный дизайн и современные технологии.