NVIDIA поможет в разработке платформы исследований в области онкологии
20.11.16
NVIDIA объявила о сотрудничестве с Национальным институтом онкологии, Министерством энергетики США и несколькими национальными лабораториями в рамках инициативы по онкологическим исследованиям.
Планируется достичь десятикратного ежегодного прироста продуктивности в сфере онкологических исследований.
Инициатива Cancer Moonshot нацелена на сокращение срока разработок в области профилактики, диагностики и лечения рака с 10 лет до 5.
Инициатива предполагает создание фреймворка для задач искусственного интеллекта (ИИ) CANDLE (Cancer Distributed Learning Environment), чтобы направить возможности ИИ интеллекта на борьбу с раком.
Во-первых, CANDLE будет применяться для поиска базовых генетических сигнатур ДНК и РНК в случае распространенных видов рака, которые имеют предсказуемый эффект лечения на основании молекулярных данных, собранных Национальным институтом онкологии.
Во-вторых, CANDLE ускорит молекулярно-динамическую симуляцию ключевых взаимодействий между белками, чтобы выявить базовые биологические механизмы, создающие условия для развития рака.
В-третьих, CANDLE автоматизирует извлечение и анализ данных из миллионов медицинских записей пациентов для создания полноценной базы данных онкологических наблюдений за метастазами и рецидивами.
вологість:
тиск:
вітер:
Обзор умных часов BlackView W60: месяц в защите
Когда казалось, что китайские производители уже не могут удивить нас оснащением за низкую цену, появляются смарт-часы BlackView W60 с огромным аккумулятором, фонариком и вменяемым интерфейсом
Доступные смартфоны Realme Narzo 70х 5G и Narzo 70 5G оценили в $150 и 200
Realme Андроид смартфонКомпания Realme представила новые бюджетные смартфоны Narzo — Narzo 70х 5G и Narzo 70 5G. Они оснащаются чипами от MediaTek, Анлроид 14 и базовыми модулями камер.
DeepCool CH160 — компактный корпус для плат Mini-ITX, цена — $60
Deepcool комплектующие корпусВнутри корпуса DeepCool CH160 предусмотрено место для трехслотовой видеокарты длиной до 305 мм, процессорного кулера высотой до 172 мм и блока питания формата SFX-L или ATX длиной до 140 мм