Мы уже писали о планах на технологии, которые появятся в новом чипе от Mediatek. Однако сейчас стало известно больше подробностей. Процессор будет изготавливаться по 10-нанометровой технологии FinFET на предприятии TSMC. Тактовая частота ядер Cortex-A72 сможет достигать 2,8 ГГц, ядер Cortex-A53 — 2,2 ГГц.

 

В состав графической подсистемы, если верить имеющимся данным, войдёт интегрированный ускоритель PowerVR 7XT. Чип обеспечит поддержку камер с разрешением до 26 млн пикселей, сдвоенной основной камеры, а также мобильной связи четвёртого поколения LTE cat 13.

 

Первые коммерческие устройства на аппаратной платформе Mediatek Helio X30 появятся в начале 2017 года.