Показан процессор AMD Ryzen 9 5900X c 3D-компоновкой увеличенного до 192 МБ L3-кеша
03.06.21
AMD продемонстрировала первый процессор на архитектуре Zen 3 с трёхмерной компоновкой. Обычному процессору Ryzen 9 5900X поверх стандартного чиплета с вычислительными ядрами добавили дополнительный чиплет с кеш-памятью, увеличив втрое объём доступного L3-кеша.

Таким образом игровая производительность выросла на 15 %, и такие «усовершенствованные» Ryzen начнут массово выпускаться уже к концу текущего года.
Дополнительный чиплет, который устанавливается поверх стандартного CCD-чиплета Zen 3, представляет собой выполненный по 7-нм техпроцессу чип SRAM-памяти ёмкостью 64 МБ. Он назван 3D V-Cache и расширяет объём обычного внутрипроцессорного L3-кеша. Таким образом, на 12- или 16-ядерный процессор, собранный из двух CCD, можно установить два дополнительных кристалла 3D V-Cache, что увеличит объём кеш-памяти Ryzen до впечатляющего значения 192 МБ.

Кристаллы 3D V-Cache помещаются поверх стандартных CCD-чиплетов с использованием внедрённой TSMC технологии вертикальных медных межсоединений 3DFabric. Она позволяет достичь пропускной способности между основным процессорным кристаллом и добавленным кешем на уровне 2 Тбайт/с. Применяемая TSMC технология позволяет увеличить плотность контактов в 200 раз по сравнению с традиционной двумерной компоновкой и в 15 раз по сравнению с трёхмерной компоновкой с контактными выступами сферической формы.
Отдельно нужно отметить, что добавление чиплета с кешем не увеличивает монтажную высоту процессорного кристалла, поэтому 3D V-Cache может быть легко внедрён в поставляющихся на рынок процессорах без необходимости переделывать сокет и системы охлаждения.
Во время презентации руководитель AMD показала, как прототип Ryzen 9 5900X с дополнительным кешем работает в игре Gears 5. На фиксированной частоте 4,0 ГГц Ryzen 9 5900X с технологией 3D V-Cache смог опередить обычный процессор на 12% (184 FPS против 206 FPS).

Кроме того, в презентации были представлены результаты других игровых тестов. В играх Dota 2, Monster Hunter World, League of Legends и Fortnite преимущество трёхмерного прототипа перед обычным Ryzen 9 5900X составило в среднем 15 %.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный
Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.
Топ новостей 2025 года сайта hi-tech.ua
Традиционно каждый год наша редакция подводит итоги. Лучшие устройства по версии редакции мы показали недавно. Теперь пришло время рассказать о топе новостей сайта hi-tech.ua в 2025 году.
Ноутбуки Samsung Galaxy Book 6 оснащены Intel Core Ultra Series 3 и имеют автономность до 30 часов CES Intel Samsung ноутбук
Samsung представила новое поколение ноутбуков Galaxy Book 6, в который вошли модели Galaxy Book 6, Galaxy Book 6 Pro и Galaxy Book 6 Ultra
LEGO представила умный кубик — с микропроцессором, сенсорами и LED-подсветкой CES Lego
На выставке CES 2026 компания LEGO также привлекла внимание посетителей, представив концепцию Smart Brick, демонстрирующую новый подход к классическим конструкторам бренда.


