Плата Biostar Hi-Fi H170S3H рассчитана на работу с чипами Intel Skylake и памятью DDR3
15.11.15Компания Biostar представила новую материнскую плату Hi-Fi H170S3H, выполненную в форм-факторе Micro ATX.
Новинка построена на наборе системной логики Intel H170; допускается установка чипов Core шестого поколения в исполнении LGA 1151. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) не должно превышать 95 Вт.
Для установки модулей оперативной памяти есть четыре слота. При этом производитель отдал предпочтение поддержке DDR3 (1600/1333), а не новому стандарту DDR4. Благодаря этому пользователи смогут сэкономить на покупке ОЗУ, применив имеющиеся модули.
Накопители могут быть подсоединены к двум портам Serial ATA 3.0 и коннектору SATA Express. Есть также слот М.2 для твердотельного модуля. Для установки графических ускорителей и карт расширения предусмотрено по два слота PCI Express 3.0 x16 и PCI Express 3.0 x1.
Среди прочего упомянуты гигабитный сетевой контроллер Realtek RTL8111H и 8-канальный звуковой кодек Realtek ALC887. На панели с разъёмами можно обнаружить гнёзда PS/2 для клавиатуры и мыши, интерфейсы HDMI и DVI-D, порты USB 3.0 (×3) и USB 2.0 (×2), набор аудиогнёзд. Размеры платы составляют 244 × 212 мм.
вологість:
тиск:
вітер:
Вселенная Fallout в 2024 году: от игр к сериалу
Как вселенная игр Fallout получила через десятки лет свой сериал и вновь попала на пик популярности
Подробности о смартфоне Tecno Camon 30 Premier — будет действительно доступный флагман?
MediaTek Tecno Андроид смартфонСмартфон Tecno Camon 30 Premier работает на процессоре MediaTek Dimensity 8200 Ultra. Установлена Android 14 из коробки.
Смарт-очки JBL Yinyue Fan оснащены встроенными динамиками, защитой IP54 и Bluetooth 5.2
JBLОчки JBL Yinyue Fan получили прозрачный дизайн и встроенные динамики с технологией направленного звукового поля