Новый чип Qualcomm Snapdragon 670 получил технологии искусственного интеллекта

Qualcomm официально представила новый мобильный процессор Snapdragon 670 для смартфонов среднего уровня, выполненный по техпроцессу 10 нм.

Он имеет восемь вычислительных ядер Kryo 360: два из них работают на тактовой частоте до 2,0 ГГц, а шесть — на частоте до 1,7 ГГц. Поддерживается работа с оперативной памятью LPDDR4X-1866.

Включен графический ускоритель Adreno 615 цифровой сигнальный процессор Hexagon 685 и процессор обработки изображений Spectra 250.

Для смартфонов с ним можно использовать камеры с разрешением 25 Мпикс или двойные модели по 16-Мпикс и дисплеи с разрешением до 2560 × 1600.

Движок Artificial Intelligence (AI) Engine отвечает за ускорение операций, связанных со средствами искусственного интеллекта, который может заниматься распознавание лиц и голоса в реальном времени.

Встроенный модем Snapdragon X12 LTE теоретически позволяет загружать данные со скоростью до 600 Мбит/с и передавать информацию со скоростью до 150 Мбит/с. Может быть использован режим Dual SIM Dual VoLTE (DSDV).

Чип совместим с Wi-Fi 802.11ac 2×2 Mu-MIMO, Bluetooth 5, системами навигации GPS/ГЛОНАСС/Beidou/Galileo, технологиями NFC и системами быстрой зарядки Qualcomm Quick Charge 4+.