MediaTek представила два чипа серии Dimensity 5G — Dimensity 810 и Dimensity 920. Оба процессора выполнены по нормам 6-нанометровой технологии.

Dimensity 810 состоит из ЦПУ с ядрами Cortex-A76 и Cortex-A55 вместе с графическим адаптером Mali-G57 MC2. Чип поддерживает оперативную память LPDDR4x и накопители UFS 2.2.

В смартфонах на новой SoC мы можно будет использовать 64-Мп камеры и экраны FHD+ с частотой обновления до 120 Гц. Также отметим Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.1.

В Dimensity 920 производительный кластер представлен ядрами Cortex-A78 с частотой 2,5 ГГц. В то же время ядра Cortex-A55 трудятся на частоте 2,0 ГГц. За графику отвечает видеоускоритель Mali-G68 MC4.

Из отличий от младшей модели отметим поддержку LPDDR5, UFS 3.1, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 и 108-мегапиксельных камер.

Первые смартфоны с новыми SoC появятся уже в этом квартале.

Читайте также

HyperX представила новую оперативную память на CES 2020

HyperX Alloy Core RGB — игровая мембранная клавиатура с многозонной подсветкой

Клавиатура HyperX Alloy Origins 60 начала продаваться в Украине

Игровая механическая клавиатура HyperX Alloy Elite 2 получила двухслойные колпачки