Корпус Thermaltake S500 TG выполнен из 4-мм стали и стекла
07.08.19
Thermaltake официально представила компьютерный корпус S500 TG c лаконичным дизайном. Основные элементы конструкции выполнены из стали, а боковая стенка изготовлена из закалённого стекла толщиной 4 мм. На верхнюю панель выведены гнёзда для наушников и микрофона, по два порта USB 3.0 и USB 2.0.
Возможна установка материнских плат Mini-ITX, Micro-ATX и ATX и восьми карт расширения, включая дискретные графические ускорители длиной до 400 мм. Система может нести на борту до трёх накопителей типоразмера 3,5 дюйма и до пяти устройств хранения данных в форм-факторе 2,5 дюйма. Ограничение по длине блока питания — 220 мм.
Можно добавить до семи вентиляторов и радиаторов формата до 420 мм. Максимально допустимая высота процессорного кулера — 172 мм. Корпус имеет габариты 565 × 240 × 500 мм и весит около 15 кг.
вологість:
тиск:
вітер:
Вселенная Fallout в 2024 году: от игр к сериалу
Как вселенная игр Fallout получила через десятки лет свой сериал и вновь попала на пик популярности
Британское лазерное ППО DragonFire могут передать на вооружение Украине
война разработкаЛазер DragonFire способен достигать мощности, необходимой для превращения металла в плазму при температуре 3000 °C и моментально прожигать металлические поверхности.
AMD Ryzen PRO 8000 — новые процессоры для ноутбуков и десктопов
AMD процессор события в миреОфициальное пополнение модельного ряда AMD Ryzen 8000 включает две новые линейки: десктопные чипы Ryzen PRO 8000G и мобильные Ryzen PRO 8040, ориентированные на корпоративный сегмент