Intel анонсировала производство SSD на базе 3D QLC NAND с интерфейсом PCI Express
25.07.18
Intel объявила о начале массового производства твердотельных накопителей на базе флеш-памяти типа 3D QLC NAND которая подразумевает хранение четырех битов данных в одной ячейке.
Новые SSD используют интерфейс PCI Express и рассчитаны для центров обработки данных. Твердотельный накопитель Intel на базе 64-слойной 3D QLC NAND флеш-памяти будет поставляться в форм-факторе 2,5 дюйма с интерфейсом U.2, использующим шину PCI Express 3.1 x4 и протокол NVMe.
Что касается ёмкости Intel D5 SSD на базе 3D QLC NAND, то этот показатель может достигнуть 20 ТБ. Учитывая максимальный объём Intel D5, а также тип памяти и её особенности, производитель позиционирует данный SSD как решение для WORM-приложений (write-once read many), которые требуют относительно высокой производительности как с точки зрения последовательной скорости чтения, так и с точки зрения случайных операций.
вологість:
тиск:
вітер:
Обзор смартфона Tecno Spark 20 Pro+: рестомод
Обновлённая серия смартфонов Tecno Spark 20 Pro+ состоит из трех моделей. Сегодня расскажем про топовою, которая к тому же, отличается по стилю от младших
BMW Vision Neue Klasse X — концепт футуристичного внедорожника
BMW автомобиль концептХотя выпуск BMW Neue Klasse X на рынок запланирован на следующий год, компания уже представляет прототип, который открывает новые перспективы в области автомобильных технологий.
Dell уволила 13 000 работников в 2023 году
Dell бизнесЭти сокращения штата компании Dell являются частью усилий технологического гиганта по сокращению расходов и улучшению эффективности производства.