Intel 665p — твердотельный NVMe-накопитель на 96-слойной флэш-памяти 3D NAND QLC
01.10.19Intel обновила пользовательскую модель твердотельного накопителя в формате M.2 2280 и рассказала о наработках для промышленных SSD для центров обработки данных.
Твердотельный накопитель Intel 665p пришёл на смену 660p. Он выполнен в формате M.2 2280 и основан на 4-канальном контроллере Silicon Motion SM2263. SSD содержит кэш-буфер DRAM и чипы 96-слойной флэш-памяти 3D NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC). Передача данных проходит по линии PCI Express 3.0. Предлагаются модели ёмкостью 512 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ. Точные сроки и ориентировочная цена различных моделей пока не сообщаются.
Кроме того, компания рассказала о дальнейших планах по выпуску твердотельных накопителей. Так, Intel планирует вывести на рынок SSD для ЦОД, построенные на базе 144-слойных чипов 3D NAND QLC. Эти устройства получат дизайн ячеек с плавающим затвором, который обеспечивает более высокую надёжность хранения данных. Кроме того, инженеры компании работают над флэш-памятью NAND PLC (Penta Level Cell), способной хранить пять бит информации в одной ячейке.
вологість:
тиск:
вітер:
Обзор смартфона Tecno Spark 20 Pro+: рестомод
Обновлённая серия смартфонов Tecno Spark 20 Pro+ состоит из трех моделей. Сегодня расскажем про топовою, которая к тому же, отличается по стилю от младших
Dell уволила 13 000 работников в 2023 году
Dell бизнесЭти сокращения штата компании Dell являются частью усилий технологического гиганта по сокращению расходов и улучшению эффективности производства.
Qualcomm S3 Gen 3 и S5 Gen 3 — новые аудио-платформы для мобильных устройств
Qualcomm аудиоПлатформа Qualcomm S3 Gen 3 также предлагает инновации, ранее доступные только в устройствах премиум-класса, включая поддержку программы Qualcomm Voice & Music Extension