HiSilicon выпустила новый процессор Kirin 820 5G — производительность на 27 % выше после Kirin 810
31.03.20
Huawei представила свой новый процессор Kirin 820 5G от компании HiSilicon.
HiSilicon заявляет, что производительность ЦП Kirin 820 5G на 27 % выше, чем у Kirin 810. Кроме того, новый чип обеспечивает рост возможностей графического процессора на 38 %. В то же время новый NPU улучшает производительность вычислений в области ИИ на внушительные 73 %.
HiSilicon Kirin 820 5G оснащён 8 ядрами в конфигурации 1 + 3 + 4. Имеется одно мощное ядро Cortex-A76 с тактовой частотой до 2,36 ГГц, оно дополняется ещё тремя менее производительными Cortex-A76 на 2,22 ГГц. Остальные же четыре ядра представлены энергоэффективными Cortex-A55 с тактовой частотой до 1,84 ГГц.
Всё это дополнятся шестиядерной графикой Mali-G57, тактовая частота которой не сообщается. Заявлена новая функция под названием Kirin Gaming+ 2.0, которая призвана повысить игровую производительность конечных смартфонов на базе этого кристалла.
В новом чипе также имеется одно большое ядро нейропроцессора и блок ISP 5.0. Новый сигнальный процессор на 15 % более энергоэффективен и обещает снижение шумов на конечных фотографиях на 30 % благодаря поддержке новой технологии BM3D SLR. Стоит сказать, что точно такой же блок Kirin ISP 5.0 используется во флагманском чипе Kirin 990.
Процессор имеет встроенный модем, который поддерживает сети 5G с архитектурами SA и NSA, а также пять частотных диапазонов — n1, n3, n41, n78 и n79.

влажность:
давление:
ветер:

Обзор меш-системы ASUS ZenWiFi AX (XT8): полное равновесие



Знакомимся с набором флагманской меш-системы ASUS ZenWiFi AX (XT8) – красивой, функциональной и с поддержкой новейших стандартов беспроводной связи

Sony FX3 стала самой компактной и легкой камерой линейки Cinema Line
Sony камера съемкаНовая камера Sony FX3 получила полнокадровую матрицу и предназначена для энтузиастов и профессионалов видеосъемки
Hewlett-Packard покупает HyperX за $425 млн
HP HyperX KingstonKingston сохранит за собой выпуск модулей памяти DRAM, а также SSD и других устройств на базе флэш-памяти
