Xiaomi 18 Fold: официально в сентябре с мощным процессором Xring O3

Компания Xiaomi официально подтвердила готовность к выпуску своего следующего поколения складных смартфонов. Вопреки ожиданиям, модель выйдет не как Mix Fold 5, а под названием Xiaomi 18 Fold. Презентация долгожданной новинки запланирована на сентябрь текущего года.

Что известно о характеристиках Xiaomi 18 Fold и процессоре Xring O3

Ключевой особенностью устройства станет дебют собственного процессора Xiaomi — Xring O3. Это прямое продолжение чипа Xring O1, выпущенного в прошлом году. В ходе тестов бенчмарка AnTuTu V11 новинка продемонстрировала рекордный результат в 5 228 014 баллов, что делает ее самым мощным решением среди смартфонов на текущий момент.

Производительность CPU и графики

Процессор Xring O3 оснащен мощным десятиядерным CPU (deca-core), который включает следующую конфигурацию:

• 2 ядра C1-Ultra с тактовой частотой до 4.35 ГГц
• 4 ядра C1-Premium с частотой до 3.68 ГГц
• 4 ядра C1-Pro с частотой до 3.15 ГГц

Результаты тестирования в бенчмарках

В комплексном тестировании Geekbench 6.5 чип показал 3 945 баллов в одноядерном режиме и 15 221 балл — в многоядерном. Хотя Apple A19 Pro все еще удерживает лидерство по одноядерной производительности, в многоядерном режиме конкурентов у Xring O3 практически нет.

Превосходство графического ускорителя

Графический процессор внутри чипа также показывает впечатляющий рост. В специализированных тестах прирост производительности относительно предыдущего поколения (Xring O1) составил 85%, 94% и 182% соответственно. Также стоит отметить, что Xring O3 опережает Apple A19 Pro во всех трех представленных Xiaomi тестах.

Технологические особенности и оперативная память

Платформа поддерживает современную оперативную память стандарта LPDDR6, обеспечивающую пропускную способность до 113.8 ГБ/с. Благодаря собственным наработкам Xiaomi, новый чипсет обещает стать серьезным конкурентом флагманским решениям от компаний Qualcomm, MediaTek и Apple.