Xiaomi 18 Fold: офіційний дебют у вересні з потужним чипом Xring O3

Компанія Xiaomi офіційно підтвердила готовність до випуску свого наступного покоління складних смартфонів. Всупереч очікуванням, модель вийде не як Mix Fold 5, а під назвою Xiaomi 18 Fold. Презентація довгоочікуваної новинки запланована на вересень поточного року.

Що відомо про характеристики Xiaomi 18 Fold та процесор Xring O3

Ключовою особливістю пристрою стане дебют власного процесора Xiaomi — Xring O3. Це пряме продовження чипа Xring O1, випущеного торік. У ході тестів бенчмарку AnTuTu V11 новинка продемонструвала рекордний результат у 5 228 014 балів, що робить її найпотужнішим рішенням серед смартфонів на цей час.

Продуктивність CPU та графіки

Процесор Xring O3 оснащений потужним десятиядерним CPU (deca-core), який включає таку конфігурацію:

• 2 ядра C1-Ultra з тактовою частотою до 4.35 ГГц
• 4 ядра C1-Premium із частотою до 3.68 ГГц
• 4 ядра C1-Pro із частотою до 3.15 ГГц

Результати тестування в бенчмарках

У комплексному тестуванні Geekbench 6.5 чип показав 3 945 балів в одноядерному режимі та 15 221 бал — у багатоядерному. Хоча Apple A19 Pro все ще утримує лідерство за одноядерною продуктивністю, у багатоядерному режимі конкурентів у Xring O3 практично немає.

Перевага графічного прискорювача

Графічний процесор усередині чипа також показує вражаюче зростання. У спеціалізованих тестах приріст продуктивності відносно попереднього покоління (Xring O1) склав 85%, 94% та 182% відповідно. Також варто зазначити, що Xring O3 випереджає Apple A19 Pro в усіх трьох представлених Xiaomi тестах.

Технологічні особливості та оперативна пам’ять

Платформа підтримує сучасну оперативну пам’ять стандарту LPDDR6, що забезпечує пропускну здатність до 113.8 ГБ/с. Завдяки власним напрацюванням Xiaomi, новий чипсет обіцяє стати серйозним конкурентом флагманським рішенням від компаній Qualcomm, MediaTek та Apple.