Micron випустила стійкі до зносу чіпи пам’яті UFS 4.1 та UFS 3.1 для обробки завдань ШІ
05.03.25
Micron представила перші у світі чіпи пам’яті UFS 4.1 та UFS 3.1, створені на основі архітектури G9, що сприяють розширенню можливостей штучного інтелекту на мобільних пристроях. Нові моделі з’являться у флагманських смартфонах після виходу оперативної пам’яті Micron 1y LPDDR5X, запланованої на початок 2026 року.
Чіпи пам’яті, розроблені за технологічним процесом G9, відрізняються покращеною енергоефективністю та підвищеною швидкістю читання та запису. Вони будуть доступні в об’ємах від 256 ГБ до 1 ТБ та призначені для ультратонких та гнучких смартфонів.
Крім апаратних удосконалень, Micron реалізувала програмні оптимізації для підвищення продуктивності та покращення роботи ШІ-завдань. Сховища UFS 4.1 підтримують технологію Zoned UFS, яка підвищує ефективність операцій читання-запису та зменшує ефект зношування комірок пам’яті. Функція Data Defragmentation оптимізує переміщення та дефрагментацію даних, збільшуючи швидкість на 60%.
Pinned WriteBooster прискорює доступ до даних у буфері WriteBooster на 30%, що позитивно впливає на швидкодію системи. Intelligent Latency Tracker аналізує затримки роботи накопичувача для покращеної діагностики. Ця функція доступна і в UFS 3.1, тоді як інші програмні покращення залишаються ексклюзивними для UFS 4.1.
Не пропустіть цікаве!
Підписуйтесь на наші канали та читайте анонси хай-тек новин, тестів та оглядів у зручному форматі!

Огляд ноутбука Acer Predator Helios Neo 16: золота середина



Ми вже тестували збалансовані ігрові ноутбуки Acer Nitro 16, Predator Helios 16 та Predator Helios Neo 14. Сьогодні розповімо про збільшену версію останнього – Predator Helios Neo 16

Microsoft та Asus готують портативну консоль Asus Microsoft консоль
За даними журналіста Windows Central Джеза Кордена, пристрій Microsoft і Asus може з’явитися у продажу вже до кінця 2025 року.
JBL представила оновлені моделі Bluetooth-колонок Charge 6 та Flip 7 Bluetooth аудіо
JBL представила оновлені моделі Bluetooth-колонок Flip 7 та Charge 6, які отримали підтримку технології AI Sound Boost, що покращує звучання залежно від довкілля.