Смартфон LG G6 получит систему охлаждения с тепловыми трубками

Сетевые источники обнародовали новую порцию информации о мощном смартфоне LG G6, анонс которого ожидается в ходе предстоящей выставки мобильной индустрии MWC 2017 (пройдёт в испанской Барселоне с 27 февраля по 2 марта).

Ранее сообщалось, что аппарат получит передовой процессор Snapdragon 835. Этот чип содержит восемь вычислительных ядер Kryo 280 с тактовой частотой до 2,45 ГГц, мощный графический ускоритель Adreno 540 и модем X16 LTE со скоростью загрузки данных до 1 Гбит/с.

Теперь стало известно, что для охлаждения смартфона LG планирует задействовать систему на основе тепловых трубок. При их изготовлении будет применяться медь.

Аппарат получит 5,7-дюймовый сенсорный дисплей формата QHD+. Разрешение составит 2880 × 1440 точек (QHD+). Таким образом, соотношение сторон равно 18:9, или 2:1. При этом пиксельная плотность достигает 564 PPI.

Согласно слухам, смартфон будет также наделён двойной тыльной камерой, биометрическим сканером для идентификации пользователей и поддержкой беспроводной подзарядки аккумулятора.

Источник