MediaTek анонсировала процессор Dimensity 900. Он получил два ядра Cortex-A78 c максимальной тактовой частотой 2.4 ГГц, шесть ядер ARM Cortex-A55 на 2.0 ГГц, графический ускоритель Mali-G68 MC4 и модуль APU третьего поколения, который отвечает за работу функции ИИ.

Первые устройства с чипом MediaTek Dimensity 900 на борту выйдут на рынке уже в этом квартале.

Новый чип построен по 6-нанометровому техпроцессу. Его оснастили встроенным модем New Radio 5G, который может работать сразу с двумя SIM-картами в режиме SA и NSA.

Dimensity 900 также получил поддержку дисплеев до 120 Гц, память LPDDR5 и UFS 3.1 и процессор обработки изображения Imagiq 5.0.

Благодаря ему в смартфоны на базе Dimensity 900 можно устанавливать основную камеру с разрешением до 108 МП. В новинке ещё стоит отметить поддержку Wi-Fi 6 (2×2 MIMO) и Bluetooth 5.2.