Xiaomi Xring O3: глубокий обзор нового процессора с впечатляющим приростом энергоэффективности

Xiaomi готовится к запуску смартфона Xiaomi 18 Fold, сердцем которого станет фирменный процессор Xring O3. Ресурс Geekerwan  провел независимое тестирование новинки, заявив, что этот чип обеспечивает скачок энергоэффективности, сопоставимый с двумя поколениями развития технологий по сравнению с предшественником, Xring O1.

Что такое Xiaomi Xring O3 и в чем его секрет

Несмотря на использование проверенных решений, Xring O3 выглядит как достойный конкурент для будущих процессоров Dimensity 9600 и Snapdragon 8 Elite Gen 6. Xiaomi применила техпроцесс TSMC N3P (улучшенная версия N3E), который также используется в текущих чипах Snapdragon 8 Elite Gen 5 и Dimensity 9500.

В архитектуре процессора используются ядра серии Arm C1. Несмотря на то, что конкуренты уже готовятся перейти на более новые ядра серии C2, результат оптимизации Xiaomi впечатляет: Xring O3 превосходит Dimensity 9500 по производительности и энергоэффективности, приближаясь к ядрам процессора Apple A19.

Характеристики производительности

Тесты показывают следующие результаты для Xring O3:

• В многопоточном режиме Geekbench чип достигает 15 000 баллов, приближаясь к уровню Apple M5 (при энергопотреблении свыше 20 Вт).
• В более сбалансированном режиме производительности он набирает 12 000 баллов — это уровень Snapdragon 8 Elite Gen 5, но при вдвое меньшем потреблении энергии.

Важно помнить, что данные получены на тестовой плате, а не в финальном смартфоне.

Новый графический ускоритель

GPU в составе Xring O3 — это новый Arm G2-Ultra NX MC16. Это 16-ядерный графический процессор с поддержкой технологии NX для аппаратного ускорения масштабирования изображения и генерации кадров. В игровых сценариях и задачах производительность GPU превосходит показатели Apple A19 Pro и Dimensity 9500.

Особенности конфигурации памяти и NPU

На тестовом стенде Xring O3 работал в паре с памятью LPDDR6. Шина памяти с конфигурацией из четырех модулей обеспечила пропускную способность до 113,8 ГБ/с. Чип также включает мощный NPU (нейропроцессор), выдающий до 200 TOPS в операциях INT4, дополненный 8 МБ кеша L2 и общим SLC-кешем на 16 МБ.

Технические нюансы и конструктив

Размеры кристалла составляют 138,3 мм². Хотя в нем нет встроенного модема, он больше Snapdragon 8 Elite Gen 5 (126,2 мм²), где модем интегрирован. В чипе используется классический метод компоновки Package-on-Package, где RAM размещена поверх самого чипсета. Это сокращает путь передачи данных, но ограничивает возможности эффективного охлаждения.

На текущий момент Xring O3 демонстрирует высокую конкурентоспособность. Сможет ли компания удержать планку после выхода решений от Qualcomm и MediaTek, использующих 2-нм техпроцесс — главный вопрос для будущего мобильного рынка.