MediaTek Dimensity 8400 будет конкурировать с Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3

MediaTek анонсировала новый процессор среднего класса — Dimensity 8400, который должен составить конкуренцию Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3. Процессор оснащен восемью ядрами Cortex-A725 с тактовой частотой до 3,25 ГГц и обещает 41% прирост производительности по сравнению с предыдущей моделью, Dimensity 8300.

Dimensity 8400 поддерживает экраны с разрешением WQHD+ (1440p) и частотой обновления до 144 Гц, а также оперативную память LPDDR5X и накопители UFS 4.0. Чип также поддерживает Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.4 и имеет новый модем 5G-A, обеспечивающий скорость загрузки до 5,17 Гбит/с.

Графический процессор Arm Mali-G720 MC7 улучшает производительность на 24% и снижает энергопотребление на 42%. В чипе также присутствует MediaTek NPU 880, который ускоряет операции с целыми числами и числами с плавающей запятой, а также генерирует текст и работает с большими языковыми моделями более эффективно.

Кроме того, Dimensity 8400 оснащен ISP Imagiq 1080, поддерживающим сенсоры до 320 мегапикселей и улучшенным зумом. Он также уменьшает потребление энергии на 12% при съемке 4K HDR-видео. Первые смартфоны с чипом Dimensity 8400 появятся в начале 2025 года.