Intel Skylake дебютирует на Gamescom 2015 в начале августа
19.06.15Процессоры Intel Skylake должны быть продемонстрированы в рамках форума для разработчиков IDF 2015, который пройдёт с 18 по 20 августа в Сан-Франциско (Калифорния, США). Но по информации, предоставленной ресурсом Digitimes анонс новых процессоров может состояться на пару недель раньше — во время выставки Gamescom, которая будет проводиться в период с 5 по 9 августа в Германии.
В один из указанных дней будут анонсированы Core i7-6700K и Core i5-6600K с разблокированным множителем, а также чипсет Z170, позиционируемые как решения для требовательных пользователей, к числу которых, безусловно, относятся геймеры. Вероятно, этим и обусловлен выбор места и времени презентации новинок.
Далее должны быть продемонстрированы Core i7-6700/6700T, а также Core i5-6600, 6500, 6400, 6600T, 6500T и 6400T. их покажут либо в конце августа, либо в начале сентября в компании наборов системной логики H170 и B150. А в период с 27 сентября по 3 октября следует ждать появления чипсета H110, в то время как на Q170 и Q150 можно рассчитывать только в октябре или даже ноябре. При этом массовые анонсы материнских плат на основе микросхем «сотой» серии, по мнению источников, начнутся уже на Gamescom. Что касается версий Skylake для ноутбуков, то их дебют запланирован на четвёртый квартал 2015 года.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Еще не поздно: топ зарядных станций для дома во время блэкаутов
Домашняя зарядная станция сочетает в себе ряд особенностей, делающих ее удобным решением для повседневного использования при отсутствии света. Как правило конкурентные решения в каждом из классов мощности в большинстве своем аналогичны, хотя и могут иметь свои особенности
Лучшие средние смартфоны — интересные рейтинги
Сравним пять таких смартфонов: Xiaomi Redmi Note 14 Pro, Samsung Galaxy A36, Motorola Edge 50 Fusion, Nothing Phone (3a) и realme 15T
Leica Cine Play 1 Plus – премиальный 4K-проектор с поддержкой HDR10+ 4K Leica проектор
Leica Cine Play 1 Plus — это лазерный 4K-проектор, способный создавать изображение диагональю от 65 до 300 дюймов
Huawei Mate 70 Air — еще один самый тонкий смартфон. Он получил емкий аккумулятор 6500 мАч Huawei смартфон
Толщина корпуса Huawei Mate 70 Air составляет всего 6,6 мм, что делает Mate 70 Air самым тонким смартфоном компании



