Computex 2019: ноутбуки-трансформеры HP EliteBook x360

HP EliteBook x360

 

HP анонсировала на выставке Computex 2019 старт продаж трансформируемых бизнес-ноутбуков EliteBook x360, который состоится в июле.

 

 

Модели EliteBook x360 1030 G4 и EliteBook x360 1040 G6, оснащены дисплеем размером соответственно 13,3 дюйма и 14 дюймов по диагонали. Их разрешение может быть Full HD (1920 × 1080 пикселей) и 4К (3840 × 2160 точек).

 

HP EliteBook x360

 

Топовая конфигурация предусматривает использование процессора Core i7-8665U vPro. Младшая из двух новинок может нести на борту до 16 ГБ оперативной памяти, старшая — до 32 ГБ. За хранение данных отвечает твердотельный накопитель PCie NVMe вместимостью до 2 ТБ. В наличии интерфейсы Thunderbolt 3, USB 3.1 Gen 1, HDMI 1.4 и пр.


Не пропустите интересное!

Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *





Статьи & тестыArticles

Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный Oppo A6 Pro (CPH2799)

Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.


Топ новостей 2025 года сайта hi-tech.ua Top news 2025

Традиционно каждый год наша редакция подводит итоги. Лучшие устройства по версии редакции мы показали недавно. Теперь пришло время рассказать о топе новостей сайта hi-tech.ua в 2025 году.


НовостиNews
| 16.09
Киевстар, Vodafone и lifecell заблокировали 60 000 номеров рассылающих спам  
apple iphone

Согласно постановлению Кабмина, спам-звонками считаются вызовы рекламного характера, когда компания звонит по телефону абоненту без его предварительного согласия

| 07.30
Doom запустили на мультиварке   
Doom Krups

Ютуберу удалось запустить классический шутер Doom на умной мультиварке Krups Cook4Me после считывания и перепрошивки прошивки сенсорного модуля управления