Блоки питания Thermaltake Toughpower PF1 ARGB Platinum имеют мощность 850 Вт, 1050 Вт и 1200 Вт
24.04.19
Thermaltake представила блоки питания Toughpower PF1 ARGB Platinum (TT Premium Edition) с сертификацией 80 PLUS Platinum. Всего подготовлено три модели — мощностью 850 Вт, 1050 Вт и 1200 Вт.
Благодаря системе Smart Zero Fan кулер полностью останавливается при небольшой нагрузке: это позволяет блокам питания работать полностью бесшумно.
Новинки получили модульную систему кабелей — в системах можно использовать только нужные разъёмы, избавившись от нагромождения проводов в компьютерном корпусе. Габариты блоков питания составляют 150 × 86 × 180 мм. В новинках применяются высококачественные японские конденсаторы.
Блоки наделены вентилятором Riing Duo 14 RGB Fan с подсветкой, воспроизводящей 16,8 млн цветовых оттенков. Управлять её работой можно через материнские платы с поддержкой технологий ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync и ASRock Polychrome.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный
0 
Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.
Обзор смартфона Oppo Reno16 Pro 5G: обстоятельно
0 
Oppo Reno16 Pro 5G выглядит сбалансированным смартфоном, в котором производитель постарался не делать единственную характеристику определяющей. Преимуществ у него много. Расскажем какие
Samsung выпустила One UI 9 beta 6 для серии Galaxy S26: ключевые изменения
Samsung представила шестую бета-версию One UI 9 для линейки Galaxy S26. Обновление весом 851 МБ исправляет баги интерфейса, камеры и добавляет новые функции AI Select.
Xiaomi Xring O3: глубокий обзор нового процессора с впечатляющим приростом энергоэффективности
Процессор Xiaomi Xring O3 обещает скачок в энергоэффективности на два поколения вперед. Узнайте все подробности о новой архитектуре, тестах производительности и особенностях конструкции флагманского чипа.