ADATA выпустила внешний SSD XPG SD700X на технологии 3D NAND
22.03.17Компания ADATA выпустила новую модель внешнего SSD-накопителя XPG SD700X, выполненного на технологии 3D NAND. Память типа 3D TLC NAND объемом в 256ГБ, 512ГБ и 1ТБ упакована в корпус в геймерском стиле.
Накопитель подключается по USB 3.1 к устройствам на базе Windows, Xbox One, PS4 и Android. Модель SD700X выпускается объемом 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ.
Корпус новинки отвечает военным стандартам США по ударопрочности: MIL-STD-810G 516.6 и обладает защитой от пыли и воды – с погружением на глубину до 1,5 м до 60 минут — по стандарту IEC IP68.
вологість:
тиск:
вітер:
Достоинства материнских плат MSI
Сердцем компьютера считается процессор, однако без добротной материнки он теряет свою ценность. Системная плата выполняет объединяющую функцию и корректное функционирование основных компьютерных комплектующих и периферии
Qualcomm S3 Gen 3 и S5 Gen 3 — новые аудио-платформы для мобильных устройств
Qualcomm аудиоПлатформа Qualcomm S3 Gen 3 также предлагает инновации, ранее доступные только в устройствах премиум-класса, включая поддержку программы Qualcomm Voice & Music Extension
Смартфон OnePlus Ace 3V с OLED-дисплеем 120 Гц, чипом Snapdragon 7+ Gen 3, зарядкой 100 Вт стоит $277
Android OnePlus Qualcomm смартфонOnePlus Ace 3V работает на новом процессоре Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3, став первым смартфоном на рынке с таким чипсетом