Western Digital придерживается осторожного подхода к применению 3D NAND и в ближайшее время планирует использовать данный тип памяти только для разного рода съёмных накопителей (SD-карт, USB-флешек и т.д.

 

Samsung Electronics, которая начала массовое производств 3D NAND в середине 2013 года, стала применять данный тип памяти сразу для многих видов своей продукции, включая карточки и твердотельные накопители.

 

Можно предположить, что высокопроизводительных SSD на основе 3D NAND разработки Toshiba или Western Digital мы не увидим как минимум до весны, а то и до лета следующего года. Одной из причин такой ситуации может быть то, что Toshiba и Western Digital рассматривали 32-слойную и 48-слойную 3D NAND как инструменты для совершенствования производства трёхмерной памяти.

 

Как следствие, подобные микросхемы используются для карточек и USB-флешек, требования к которым значительно ниже, чем к SSD. По всей видимости, лишь 64-слойная память 3D NAND разработки Toshiba или Western Digital будет применяться в коммерческих твердотельных накопителях

 

Хотя некоторые конкуренты и аналитики утверждали, что 3D NAND не приносила прибыли Samsung долгое время после начала изготовления, её использование дало возможность компании упрочить свои позиции на рынке SSD. 3D NAND обеспечивает большую выносливость и производительность, чем обычная 2D NAND.

 

Источник