SK hynix готова выпускать 400-слойную память NAND уже в 2025 году
07.08.24
SK hynix активно работает над созданием 400-слойной флеш-памяти NAND с планами начать массовое производство до конца 2025 года. Компания намерена использовать технологию «гибридного соединения» (W2W) для достижения этой цели. В процессе разработки SK hynix изучает новые материалы и технологии для соединения отдельных пластин, включая полировку, травление, осаждение и электромонтаж.
Компания уже продемонстрировала 321-слойный образец NAND в августе 2023 года, и теперь нацелена на достижение плотности в 400 слоев. Использование гибридного соединения «пластина к пластине» позволяет избежать проблем, связанных с увеличением количества слоев, таких как повреждение периферийных устройств из-за высокой температуры и давления при укладке ячеек. Этот метод предусматривает создание ячеек и периферийных компонентов на отдельных пластинах перед их соединением, что обеспечивает стабильное увеличение количества слоев и защищает периферийные компоненты.
Разработка технологии и инфраструктуры для 400-слойной NAND должна быть завершена к концу следующего года. Внедрение гибридного соединения является ключевым шагом для SK hynix в решении технических проблем и увеличении плотности флеш-памяти.
Достижения других производителей полупроводников NAND:
- Samsung недавно начала массовое производство 290-слойной V-NAND и планирует достичь более 1000 слоев к 2030 году.
- Micron выпустила продукт с 276-слойной 3D NAND в июле 2024 года.
- Kioxia достигла 218 слоев в 2023 году и предполагает достичь 1000 слоев к 2027 году.
Эти достижения свидетельствуют о постоянном стремлении индустрии к увеличению плотности и производительности флеш-памяти NAND, что будет способствовать дальнейшему развитию технологий хранения данных.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный
0 
Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.
Активное шумоподавление в наушниках-вкладышах: как Oppo научилась убирать шум
0 
Наушники-вкладыши остаются одним из самых востребованных форм-факторов благодаря небольшому весу. Однако такая конструкция считается одной из самых сложных для внедрения активного шумоподавления (ANC). Расскажем как задачу решила компания Oppo
Новые Razer Huntsman V3 HE Magnetic: меньше скорости, больше возможностей
Razer представила серию Huntsman V3 HE Magnetic с магнитными переключателями, поддержкой Rapid Trigger, Snap Tap и частотой опроса 8000 Гц.
CMF Clip Pro: ставка на комфорт, открытый дизайн и длительную автономную работу
Бренд CMF вышел на рынок открытых TWS-наушников с моделью Clip Pro. Устройство предлагает открытую конструкцию, Hi-Res Audio, быструю зарядку и до 32,5 часа работы.