Barebone-система Shuttle SH170R8 допускает установку четырёх 3,5″ накопителей
11.06.16
Компания Shuttle представила barebone-систему SH170R8, предназначенную для создания компактных настольных компьютеров на аппаратной платформе Intel Skylake.
В новинке применена материнская плата на наборе системной логики Intel H170 Express. Допускается установка процессоров Core шестого поколения в исполнении LGA1151 с максимальным значением рассеиваемой тепловой энергии до 95 Вт. Возможно использование до 64 Гбайт оперативной памяти DDR4-2133 в виде четырёх модулей на 16 Гбайт каждый.
Внутри корпуса с размерами 216 × 332 × 198 мм нашлось место для четырёх накопителей типоразмера 3,5 дюйма с интерфейсом SATA. Кроме того, можно установить твердотельный модуль М.2. За возможности расширения отвечают слоты PCI Express 3.0 x16, PCI Express 3.0 x4 и mini PCI Express.
Barebone-система оборудована многоканальным звуковым кодеком Realtek ALC892 и сетевым контроллером Gigabit Ethernet. На фронтальной панели расположены два порта USB 3.0, гнёзда для наушников и микрофона. Сзади можно обнаружить интерфейсы: два DisplayPort, HDMI, шесть портов USB 3.0, коннектор eSATA, гнездо для сетевого кабеля и набор из пяти аудиоразъёмов. Фактически корпус является обновлённой версией модели SZ170R8.
вологість:
тиск:
вітер:
Обзор смартфона Tecno Spark 20 Pro+: рестомод
Обновлённая серия смартфонов Tecno Spark 20 Pro+ состоит из трех моделей. Сегодня расскажем про топовою, которая к тому же, отличается по стилю от младших
Qualcomm S3 Gen 3 и S5 Gen 3 — новые аудио-платформы для мобильных устройств
Qualcomm аудиоПлатформа Qualcomm S3 Gen 3 также предлагает инновации, ранее доступные только в устройствах премиум-класса, включая поддержку программы Qualcomm Voice & Music Extension
Смартфон OnePlus Ace 3V с OLED-дисплеем 120 Гц, чипом Snapdragon 7+ Gen 3, зарядкой 100 Вт стоит $277
Android OnePlus Qualcomm смартфонOnePlus Ace 3V работает на новом процессоре Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3, став первым смартфоном на рынке с таким чипсетом