Samsung увеличит количество выпускаемых чипов 3D NAND

Для Samsung  уже некоторое время было перспективным производством считается выпуск многослойной флеш-памяти 3D NAND.

Основным производством памяти 3D NAND компании Samsung считается новый полупроводниковый завод в Китае (вблизи города Сиань). Это производство вступило в строй весной 2014 года и на начальном этапе способно обрабатывать до 100 тыс. 300-мм полупроводниковых пластин каждый месяц.

В развивающемся спросе на SSD домашнего и корпоративного назначения этого недостаточно, считает новое руководство Samsung. Помимо увеличения выпуска чипов флеш-памяти такая стратегия дополнительно позволит уйти от перепроизводства чипов DRAM и стабилизировать цены на память.

Что касается расширения производственных мощностей для выпуска 3D NAND, то в ближайшие планы входит создание 17-й линии на заводе компании в Хвасон (Hwaseong) и запуск производства в следующем году на новой полупроводниковой фабрике в городе Пхёнтхэк (Pyeongtaek). Сегодня компании Samsung на рынке чипов NAND-флеш принадлежит 31,6 %. Она занимает лидирующую позицию с почти двукратным отрывом от ближайших конкурентов в лице компаний Toshiba (18,3 %) и SanDisk (17,6 %).