Фабрика, расположенная на юге Тайваня, выпускает микрочипы различного назначения из 300-мм кремниевых пластин. Согласно просочившейся в Сеть информации, к концу 2009 года завод будет выпускать около 6 тысяч пластин в месяц, но уже в 2010 году объемы выпуска интегральных микросхем на этой фабрики увеличатся почти в шесть раз — до 35 тысяч пластин ежемесячно. Пока сам чипмейкер отказался комментировать появившиеся сведения, источником которых являются производители оборудования для изготовления полупроводниковых устройств.

Сам по себе факт столь существенного «апгрейда» одной из фабрик компании TSMC является весьма примечательным — столь высокие объемы выпуска продукции доступны отнюдь не каждой компании, и по этому параметру Fab 14 становится в один ряд с лучшими заводами компании Intel и других лидеров отрасли. Но куда интереснее оказываются причины, по которым TSMC затеяла отнюдь не дешевую модернизацию оборудования. Наиболее вероятной причиной этого события является выпуск процессоров, основанных на архитектуре Intel Atom. Компания в начале года уже перевела производство процессоров с фабрики Fab 12 на фабрику Fab 14, и теперь проводит серьезную модернизацию последней. Здесь можно упомянуть о закупке нового оборудования по упаковке и тестированию продукции, чтобы оно позволяло выпускать до 6 тысяч пластин ежемесячно. Стоит отметить, что изготовление интегральных микросхем на базе Intel Atom будет осуществляться с применением 40-нм технологического процесса, поставщиком 300-мм кремниевых пластин называется компания Nanya PCB.

В марте 2009 года компании TSMC и Intel официально сообщили о сотрудничестве в рамках производства, разработки SoC-решений на основе популярной нынче архитектуры Intel Atom. Такое решение должно привести к долгосрочным выгодам для обоих сторон. Компания TSMC получает крупный заказ на изготовление интегральных микросхем, получает доступ к части интеллектуальной собственности Intel. Последняя, в свою очередь, добивается снижения стоимости соответствующей продукции, получает возможность существенного расширения ассортимента SoC-продукции на базе Intel Atom.

Более того, совместное сотрудничество Intel и тайваньского чипмейкера позволит первой обострить конкуренцию на рынке портативной электроники, в частности, MID-аппаратов, коммуникаторов и смартфонов. Напомним, что здесь пока балом правят центральные процессоры на основе архитектуры ARM, например, выпускаемые компанией Qualcomm. Возможности TSMC по выпуску SoC-микросхем позволят снизить себестоимость продуктов, базирующихся на архитектуре Intel Atom, а значит, повысить их конкурентоспособность. Такой сценарий подтверждается сделанным летом этого года сообщением о создании альянса между Intel и Nokia, главной целью которого является разработка мобильных аппаратов на базе процессоров Intel.

Что же касается TSMC, что выгоды для нее еще более очевидны — повышение объемов выпуска продукции, которая сегодня пользуется чрезвычайно высоким спросом на мировом рынке. Согласно сделанным аналитиками прогнозам, в 2010 году около 2% общей прибыли компании TSMC будет приносить изготовление центральных процессоров. В будущем, с переходом на 32-нм техпроцесс, эта цифра может существенно увеличиться.

Напоследок сообщим о появившейся информации, согласно которой TSMC планируется зарезервировать производственные мощности для последующего выпуска по заказу Intel графического ядра для центральных процессоров Intel Larrabee. Что касается этих процессоров, то пока официальной презентации не было — компания Intel в ходе прошедшего форума IDF 2009 показала лишь кремниевую пластину со сформированной на них структурой интегральных микросхем. Разумеется, TSMC пока не приложила руку к изготовлению показанных публике тестовых образцов микрочипов.

Источник: 3dnews.ru