Xiaomi представила свой самый тонкий робот-пылесос с корпусом высотой 55 мм
24.05.21
Xiaomi представила свой самый тонкий робот-пылесос, который получил название Xiaomi Mijia Ultra-Thin Robot Vacuum Cleaner. Высота корпуса составляет 55 мм при диаметре 323 мм.
Несмотря на компактность, Xiaomi Mijia Ultra-Thin Robot Vacuum Cleaner получил все современные функции, включая усовершенствованную камеру ToF. Пылесос получил новую систему навигации под названием S-Cross 3D, которая позволяет распознавать мелкие предметы.

Давление всасывания составляет 2000 Па, а объём мусорного контейнера составляет 500 Мл (против 450 мл у Midea M7 Pro). Робот-пылесос оснащён возможностью влажной уборки, для воды предусмотрен резервуар объёмом 220 мл. Пылесос поддерживает подключение к смартфону через приложение приложение Mi Home, а также голосовое управление.
Купить робот-пылесос Xiaomi Mijia Ultra-Thin Robot Vacuum Cleaner можно будет за $310.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный
Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.
Logitech Signature Comfort Plus Combo MK880: приоритет на комфорт
Logitech Signature Comfort Plus Combo MK880 – беспроводной набор с клавиатуры и мыши, в котором акцент сделан на комфорте во время многочасовой работы, причем не только за счет эргономики корпуса, но и конструктивных дополений
Gallipoli: новая глава в истории WW1 Game Series
BlackMill Games анонсировала дату выхода новой части своего исторического шутера. Gallipoli, посвященная событиям на Ближневосточном фронте
Революция яркости: Samsung Display запустила производство тандемных OLED-панелей для ноутбуков
Samsung Display запускает массовое производство передовых OLED-панелей с использованием тандемной технологии.


