Компания Toshiba наряду с такими компаниями как Marvell, NVIDIA, Innolux, Sennheiser и Yezz готовит компоненты для модульные смартфонов.

Сообщается, в частности, что Toshiba проектирует модуль с поддержкой технологии TransferJet, которая обеспечивает возможность беспроводной передачи информации на скорости до 560 Мбит/с. Отличительной особенностью данной системы является небольшой радиус действия приёмников и передатчиков: он составляет несколько сантиметров.

Ещё один аппаратный блок Toshiba обеспечит Ara-смартфоны поддержкой беспроводной связи Wi-Fi и Bluetooth.

Помимо этого компания проектирует модуль дисплея, главной особенностью которого станет наличие гнезда для подключения наушников, что избавит от необходимости установки специализированного аудиоблока с соответствующим коннектором.

Toshiba также предложит модуль для сбора данных о физической активности: в его состав войдут энергоэффективный чип ARM Cortex-M4F и набор сенсоров, включая акселерометр, гироскоп и магнитометр.

Toshiba проектирует еще модули камер: фронтальный с 2,1-мегапиксельной матрицей, а также тыльные с 8- и 13-мегапиксельным сенсором.

Пользователи таких смартфонов будут иметь преимущество, ведь по мере устаревания или выхода из строя компоненты можно заменять новыми, без необходимости покупки смартфона целиком. Ожидается, что первые модульные смартфоны появятся в текущем году.

Источник: www.3dnews.ru

Читайте также