Microsoft HoloLens работает на чипсете Intel Atom!
Главные новости hi-Tech недели 1 мая 2016
Intel разрабатывает стандарт для подключения наушников по USB Type-C
USB Type-C вместо аудио 3,5 мм — Intel тоже хочет замены
Intel рассказала о применении своих технологий в спорте, моде и музыке
На украинском рынке появились ноутбуки ASUS X302UA и X302UJ
ASUS объявила о поддержке будущих процессоров Intel Core i7 X-Series
Мини-компьютер Nexbox T11 выполнен на платформе Intel Cherry Trail
Dell представила свои первые рабочие станции Precision для виртуальной реальности
Компьютер-брелок MeLE PCG02U использует чип Intel Bay Trail и ОС Ubuntu
Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный
Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.
Активное шумоподавление в наушниках-вкладышах: как Oppo научилась убирать шум
Наушники-вкладыши остаются одним из самых востребованных форм-факторов благодаря небольшому весу. Однако такая конструкция считается одной из самых сложных для внедрения активного шумоподавления (ANC). Расскажем как задачу решила компания Oppo
Oppo A7 Pro Max вышел официально: первый в мире смартфон с аккумулятором на 10 000 мАч и процессором Snapdragon 4 Gen 5
Oppo представила A7 Pro Max — первый смартфон с аккумулятором на 10 000 мАч и новейшим чипом Snapdragon 4 Gen 5. Устройство предлагает отличные характеристики камер, защиту IP69K и быструю зарядку 80 Вт по цене от $325.
Snapdragon 8 Elite Gen 5 V Series: Qualcomm выпустила урезанную версию флагманского чипа
Qualcomm представила чип Snapdragon 8 Elite Gen 5 V Series — урезанную версию флагмана с измененной графикой Adreno. Первым смартфоном на этой базе станет Redmi K100 Pro.


