Samsung анонсировал начало массового производства чипсета Exynos 7 Dual 7270.

Это первый мобильный чипсет в мире, разработанный специально для носимой электроники (Wearables) и выпускаемый с использованием FinFET-технологий и 14-нанометрового техпроцесса.

С 2015 Samsung ведет активную работу, направленную на увеличение количества мобильных устройств, использующих 14-нанометровые процессоры. С новым Exynos 7270 компания может обеспечить преимущества современного техпроцесса и для носимой электроники.

Exynos 7 Dual 7270 — двухъядерный однокристальный чипсет с двумя Cortex-A53-ядрами. По сравнению с чипсетами прошлого поколения Dual 7270 стал экономичнее на 20 %. Среди встроенных средств беспроводного подключения доступны Wi-Fi, Bluetooth. Чипсет также содержит встроенный 4G LTE-модем. Соответственно, устройства с таким чипсетом могут подключатся к интернету самостоятельно и не зависеть от смартфона.

Есть также поддержка FM-радио и встроенный приемник для спутниковой навигации.

При той же площади новый чипсет стал на 30 % меньше по высоте. Его будет легче интегрировать в какие-нибудь очень компактные плоские гаджеты.

Если резюмировать, то новый чипсет стал более компактным, экономичным и продвинутым функционально. Все это дает хорошие предпосылки для появления намного более совершенных и интересных устройств носимой электроники.

Источник

Читайте також

МФУ Samsung на ОС Android

Samsung откажется от процессоров Snapdragon 810 из за перегрева

Новостной hi-Tech-дайджест за неделю 13-19.10.2014

Samsung Electronics представила новые аксессуары для своих QLED-телевизоров