Напомним, что инициатива Project Ara подразумевает создание аппаратной платформы для модульных гаджетов — смартфонов и фаблетов. Предполагается, что пользователи смогут собирать сотовые аппараты требуемой конфигурации из специальных заменяемых блоков. Такая платформа не только обеспечит гибкость при создании смартфонов, но и упростит апгрейд и ремонт: вместо того, чтобы покупать полностью новый аппарат, можно будет приобрести лишь требуемые компоненты.

Планировалось, что тестирование модульных аппаратов начнётся в Пуэрто-Рико (США) к концу 2015 года. Однако затем релиз был перенесён на 2016 год по причине неготовности платформы к выходу из стадии прототипа.

Но вернёмся к тестовому образцу Project Ara, замеченному в базе GFXBench. Сообщается, что устройство (обозначение A8A01) построено на процессоре Qualcomm Snapdragon 810: конфигурация этого чипа предусматривает наличие четырёх ядер ARM Cortex-A57 и четырёх ядер Cortex-A53, а также графического контроллера Adreno 430 с поддержкой 4K-разрешений и OpenGL ES 3.1. Прототип гаджета наделён 3 Гбайт оперативной памяти, модулями Wi-Fi, Bluetooth, GPS, NFC и богатым набором сенсоров.

Вместе с тем есть и несколько неясных моментов. Так, размер экрана указан равным 13,8 дюйма при разрешении 1920 × 1080 точек. Вероятно, здесь кроется ошибка. Кроме того, говорится о двух флеш-модулях — на 10 и 25 Гбайт. По всей видимости, имеются в виду встроенный накопитель вместимостью 16 Гбайт и карта памяти на 32 Гбайт. Наконец, упомянуты камеры с разрешением только 0,3 и 5 млн пикселей — возможно, это опытные модули начального уровня.

Источник