Micron представила самый компактный чип памяти UFS 4.0 для смартфонов ёмкостью 1 ТБ
04.03.24
Американский производитель чипов памяти Micron представил на выставке MWC 2024 в Барселоне свою новую разработку — память UFS 4.0.
В компании утверждает, что это самый компактный чип для мобильных устройств на рынке, размеры которого составляют 9×13 мм. Такая конструкция позволяет производителям смартфонов использовать больше места в устройствах для батарей.
Новинка предлагает объемы от 256 ГБ до 1 ТБ и имеет скорость последовательного чтения 4300 МБ/с и последовательной записи 4000 МБ/с. Чип создан на основе 232-слойной технологии 3D NAND. Разработка новинки происходила в лабораториях компании в США, Китае и Южной Корее.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный
0 
Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.
Обзор смартфона Oppo Reno16 Pro 5G: обстоятельно
0 
Oppo Reno16 Pro 5G выглядит сбалансированным смартфоном, в котором производитель постарался не делать единственную характеристику определяющей. Преимуществ у него много. Расскажем какие
Утечка первого трейлера игры Iron Man от EA: подробности боевой системы и полетов
В сеть утек геймплейный трейлер долгожданной игры про Железного человека от EA и Motive Studios. Ролик длительностью более двух с половиной минут демонстрирует способности Тони Старка и механику сражений.
Вибромотор в умном кольце: перспективы нового канала взаимодействия
Интеграция вибромотора в смарт-кольцо RingConn Gen 3 меняет значимость кольца как носимого устройства. Разбираемся, почему тактильный сигнал — это новый шаг в развитии смарт-колец, что умеет вибросигнал умного кольца и какие есть на текущий момент технические сложности.