Huami, партнёр Xiaomi, представила первый чип с искусственным интеллектом для носимых устройств
18.09.18
Бренд Huami, сотрудничающий с компанией Xiaomi, представил процессор Huangshan No. 1 (MHS001) о средствами искусственного интеллекта, разработанный специально для носимых устройств.
Заявлено, что это первый чип с ИИ для носимых устройств. Если точнее, то движка ИИ здесь четыре. 
Они занимаются анализом сердечного ритма, снятием электрокардиограмм, отслеживанием действий пользователя, биометрической идентификацией, выводом различных уведомлений и т.д.
В Huami говорят о небольшом энергопотреблении, благодаря которому можно будет увеличить время автономной работы носимых устройств. Он использует архитектуру RISC-V.
Ожидается, что первые носимые устройства с новым чипом выйдут в первом–втором кварталах 2019 года.
влажность:
давление:
ветер:
Следование стандартам: обзор планшета Lenovo ideapad D330-10IGM
33
0 
В эпоху смартфонов с большими экранами и ультратонких ноутбуков планшетам приходится нелегко. Однако в некоторых случаях они могут успешно стать на место рабочего компьютера и домашнего помощника. Разберемся, что может предложить планшет Lenovo ideapad D330-10IGM со съемной клавиатурой
MediaTek Helio M70 — новый модем с поддержкой сетей 5G
5G MediaTek мобильная связь
Helio M70 выполнен в соответствии со спецификацией 3GPP Release 15 и позволит передавать данные в сетях 5G со скоростью до 5 Гбит/с
Samsung представила смартфон Galaxy A8s с «дыркой» на экране
Galaxy Samsung смартфон
Новый смартфон Samsung Galaxy A8s один из первых в мире получил экран со специальным отверстием в экране для фронтальной камеры