Huami, партнёр Xiaomi, представила первый чип с искусственным интеллектом для носимых устройств
18.09.18
Бренд Huami, сотрудничающий с компанией Xiaomi, представил процессор Huangshan No. 1 (MHS001) о средствами искусственного интеллекта, разработанный специально для носимых устройств.
Заявлено, что это первый чип с ИИ для носимых устройств. Если точнее, то движка ИИ здесь четыре. Они занимаются анализом сердечного ритма, снятием электрокардиограмм, отслеживанием действий пользователя, биометрической идентификацией, выводом различных уведомлений и т.д.
В Huami говорят о небольшом энергопотреблении, благодаря которому можно будет увеличить время автономной работы носимых устройств. Он использует архитектуру RISC-V.
Ожидается, что первые носимые устройства с новым чипом выйдут в первом–втором кварталах 2019 года.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный
0 
Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.
Обзор наушников Sony WF-1000XM6: на всю мощность
0 
Новые наушники Sony WF-1000XM6 несколько изменили форму по сравнению с предшественником, получили новый процессор, улучшенную систему шумопоглощения, больше микрофонов и в целом технически осуществили заметный шаг вперед.
ИИ формирует финансовые предпочтения пользователей: какие банки Украины попадают в ответы
Агентство plusone AI впервые проанализировало, насколько украинские банки представлены в ответах популярных ИИ-моделей.
Два ПК в одном корпусе: Thermaltake Capo X уже поступил в продажу
Thermaltake Capo X — это уникальное решение для пользователей, которым необходимо разместить две независимые компьютерные системы в рамках одного корпуса.