Core M, Skylake и гигабитный Wi-Fi от Intel на IDF 2014
15.09.14В нашей предыдущей новости с IDF 2014 мы уже упоминали, что сегодня в мире насчитываются миллиарды цифровых устройств генерирующих 35 зеттабайт (35 с 21-м нулем байт). К 2020-му году ожидается достижение количества всех устройств до 50 млрд. 
А за 2013-й год устройств на архитектуре х86 стало больше на 2,2 миллиарда.
Почему мы вспомнили про х86? Совсем недавно Intel анонсировала новое поколение мобильных процессоров Core M. Intel Core M (кодовое наименование Broadwell Y) – первые серийно выпускаемые 14-нанометровые процессоры, предназначенные для мобильных устройств.
При высоком уровне производительности, они имеют рекордно низкое энергопотребление на уровне 4,5 Вт. Это позволяет производителям создавать самые тонкие безвентиляторные устройства формата 2-в-1 с высокой скоростью работы. Отрада в Core M и для инженеров ультрабуков. Новые процессоры поместятся в корпуса толщиной менее 9 мм.
Устройства на этих процессорах и правда, впечатляют: Lenovo ThinkPad Helix показанный на презентации перед IFA 2014 ht.ua/news/147240.html, ультрабук ASUS Zenbook UX305 и устройство формата 2-в-1 ASUS Transformer Book T300FA были ещё в нашем
is very old» target=»_blank» rel=»nofollow»>видео с Computex 2014. И это лишь несколько из них.
ASUS Zenbook UX305
Среди первых моделей других производителей с Core M на борту можно отметить Dell Latitude 13 7000, которые объединяют в себе преимущества легких систем Ultrabook бизнес-класса и планшета со съемным модулем, HP ENVY x2, которые предлагаются в вариантах с экраном 13,3” и 15,6”, Acer Aspire Switch 12.
Кирк Скауген, (Kirk Skaugen), руководитель подразделения PC Client Group, рассказал и о другой архитектуре процессоров под кодовым названием Skylake. Первые устройства ожидаются во второй половине 2015-го года. Технических подробностей о данной платформе нет, однако судя по фотографиям устройств, нас ожидает еще большая компактность стационарных устройств и разумеющееся повышение вычислительной мощности.
Повышая планку скоростей, не забыли и о беспроводной связи между устройствами. Новый модуль Intel Wireless Gigabit (WiGig) позволит комфортно передавать большие объемы данных между устройствами и реализовать беспроводные док-станции, которые также требуют широких каналов.
вологість:
тиск:
вітер:
295 
0
