Компания TSMC не только активно развивает производство 7-нм чипов, но также демонстрирует прогресс в опытном производстве 5-нм полупроводников. На сегодняшний день уровень брака при рисковом 5-нм производстве составляет 50 %. Это меньше, если сравнивать с периодом, когда TSMC осваивала выпуск 7-нм чипов.

Первая коммерческая продукция с использованием 5-нм техпроцесса начнёт выходить в первом квартале нового 2020 года. Полномасштабный выпуск 5-нм чипов ожидается к июлю следующего года, когда уровень брака будет сведён к приемлемому уровню от 3 % до 8 %.

Плотность размещения транзисторов с 5-нм техпроцессом выросла в 1,8 раза, а тактовые частоты удалось поднять на 15 %. Если не наращивать частоты, то потребление чипов можно снизить до 30 %. Всё это потребовало дополнительных капитальных затрат в районе $4 млрд сверх уже запланированных $15 млрд, из которых $2,5 млрд предназначено для внедрения 5-нм техпроцесса, а $1,5 млрд необходимы для расширения 7-нм линий.

Среди первых трёх главных клиентов на 5-нм чипы источник называет Apple, HiSilicon и AMD. От компании Apple ждут 5-нм SoC A14. От HiSilicon ожидают Kirin 1000, а от AMD ― процессоров на ядрах Zen 4.

Компании Apple и HiSilicon, по информации источника, уже располагают цифровыми проектами будущих решений (A14 и Kirin 1000), что позволит начать их производство до конца второго квартала 2020 года.

В компании TSMC ожидают небывалый спрос на 5-нм чипы. Он уже превышает возможности запланированного производства. Проектная мощность линий по выпуску 5-нм решений составляет 50 тыс. 300-мм пластин в месяц. Новые планы и расширенные инвестиции позволяют нацеливаться на выпуск до 70 тыс. 5-нм пластин в месяц и, возможно, до 80 тыс. в будущем.

Читайте також

Беззеркальная фотокамера Nikon 1 J5 со съёмкой 4К-видео

Теперь можно автоматически перенести галерею из Apple iCloud в Google Photos

Камеры Sony a6100 и a6600 будут стоить 21 999 грн и 47 999 грн в Украине

Facebook внедрила инструмент отслеживания авторских прав на изображения