TSMC и партнеры создавали объединение 3DFabric Alliance для разработки объемной архитектуры процессоров
09.11.22
Компания TSMC объявила о создании альянса 3D Fabric Alliance для разработки других вариантов расположения элементов процессоров. Североатлантический союз направит совместные усилия отраслевых партнеров на ускорение проектирования, разработки и внедрения продуктов на основе 2,5D и 3D-чипов.
Открытый к расширению альянс из 19 участников включает всю связанную экосистему и включает партнеров, специализирующихся на дизайне, автоматизации, памяти, подложке, тестировании и других сферах производственного процесса.
Объединение является частью более крупной платформы открытых инноваций (OIP) TSMC. Модель OIP предоставляет заказчикам и отраслевым партнерам средства совместной работы и разработки новых подходов к сокращению времени проектирования интегральных схем. Он также направлен на сокращение времени выхода на продукты на рынок и сокращение сроков выхода на прибыль.
Деятельность и стандарты 3DFabric от TSMC направлены на увеличение вычислительной мощности и количества ядер в будущем, повышение граничных характеристик памяти и пропускной способности, а также рост вычислительной мощности процессоров.
Главной целью 3DFabric Alliance является создание стандартных решений, ускоряющих проектирование и разработку мультичиплетов для всех отраслей производства техники.
Возможности 3DFabric Alliance оптимизировать и рационализировать проектирование, разработку и внедрение помогут обеспечить стабильное технологическое развитие производства чипов и всех сфер их применения.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный
0 
Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.
Logitech Signature Comfort Plus Combo MK880: приоритет на комфорт
0 
Logitech Signature Comfort Plus Combo MK880 – беспроводной набор с клавиатуры и мыши, в котором акцент сделан на комфорте во время многочасовой работы, причем не только за счет эргономики корпуса, но и конструктивных дополений
NVIDIA впервые испытает свой ИИ-модуль на Луне
Ровер Lunar Voyage 2 получит модули NVIDIA Jetson для управления лидаром, обработки данных сенсоров и сжатия файлов.
Google официально подтверждает рост цен на смартфоны Pixel: к чему готовиться покупателям?
Google официально объявила о повышении цен на свои устройства из-за резкого роста расходов на компоненты. Грядущая линейка Pixel 11 и даже бюджетный Pixel 10a подорожают, что затронет практически все модели в актуальном портфолио компании.