процессор - Page 23 of 72

Китай инвестирует $143 млрд в развитие собственной национальной полупроводниковой отрасли

22.12.22

Информационное агентство Reuters со ссылкой на собственные источники сообщает, что Китай готов инвестировать $143 млрд.

Читать

MediaTek Dimensity 8200 – процессор для смартфонов среднего уровня с Wi-Fi 6E, 320-МП камерами и 180 Гц-дисплеями

13.12.22

MediaTek процессор смартфон события в мире

MediaTek Dimensity 8200 изготовлен по нормам технологии 4 нм и имеет восемь ядер, четыре из которых – ARM Cortex-A78 с максимальной частотой 3,1 ГГц.

Читать

Qualcomm Oryon — новый бренд процессоров для ПК, смартфонов систем помощи водителю и др

28.11.22

Qualcomm бизнес процессор

Qualcomm Oryon выйдет в 2023 году и предназначен для применения производителями в устройствах, таких ПК с Windows, смартфоны, цифровые кабины, системы помощи водителю и др

Читать

Новый Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 имеет прирост производительности в 35% и 40% по энергоэффективности.

25.11.22

Qualcomm Snapdragon процессор

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 станет основой для топовых смартфонов от ASUS, Honor, iQOO, Motorola, OnePlus, OPPO, Sony Corporation, Vivo, Xiaomi, Meizu, ZTE и других.

Читать

Новые серверные процессоры AMD EPYC 9004 (Genoa) выполнены с архитектурой Zen 4

22.11.22

AMD процессор серверы

Оснащение новинок включает в себя до 96 ядер Zen 4, до 384 Мбайт кэш-памяти L3, 12-канальный контроллер DDR5-4800 ECC с теоретической пропускной способностью 460 Гбайт/с, контроллеры PCI-E 5.0 на 128 линий и 64 линий CX.

Читать

Новый флагманский чип MediaTek Dimensity 9200 имеет поддержку трассировки лучей

18.11.22

процессор смартфон

MediaTek Dimensity 9200 – это первый чип с графическим процессором ARM Immortalis-G715, который поддерживает аппаратный метод трассировки лучей.

Читать

Intel анонсировала серверные процессоры Xeon Max и линейку ускорителей Data Center GPU Max с архитектурой Xe-HPC

15.11.22

Intel процессор серверы

Intel анонсировала серверные процессоры Sapphire Rapids со встроенным буфером HBM (High Bandwidth Memory) и линейку ускорителей вычислений Data Center GPU Max

Читать

TSMC и партнеры создавали объединение 3DFabric Alliance для разработки объемной архитектуры процессоров

09.11.22

процессор разработка

Главной целью 3DFabric Alliance является создание стандартных решений, ускоряющих проектирование и разработку мультичиплетов для всех отраслей производства техники.

Читать