Смартфон HMD Fusion можна ремонтувати самостійно
08.09.24
Новий смартфон HMD Fusion є цікавим поєднанням модульного дизайну і можливостей самостійного ремонту. Пристрій має корпус із армованого пластику та нержавіючої сталі, а також підтримує прозорий чохол (Casual Outfit), який підкреслює індустріальний дизайн. Смартфон також має захист класу IP68, що робить його стійким до пилу та води.
Модульні аксесуари Smart Outfits дозволяють адаптувати пристрій під різні потреби, будь то покращення зйомки за допомогою кільцевого підсвічування для селфі або перетворення смартфона на ігрову консоль. Камери Fusion виділяються високою роздільною здатністю: 108 Мп для основної камери та 50 Мп для селфі.

Один з ключових аспектів пристрою – можливість самостійного ремонту через платформу iFixit, що додає довговічності та простоти у догляді за смартфоном. Інноваційний режим Digital Detox, який планується до виходу до кінця року, допоможе користувачам контролювати час, проведений за екраном, обмежуючи повідомлення та доступ до програм.
Дизайн Fusion виконаний з акцентом на стиль та практичність, з використанням армованого пластику та нержавіючої сталі, а прозорі чохли Casual Outfit підкреслюють його індустріальний зовнішній вигляд.

Смартфон HMD Fusion надійде у продаж в Україні вже у вересні цього року.
Не пропустіть цікаве!
Підписуйтесь на наші канали та читайте анонси хай-тек новин, тестів та оглядів у зручному форматі!
Огляд смартфона Oppo A6 Pro: амбітний
Новий смартфон Oppo A6 Pro – середнячок з функціональністю смартфонів преміум-класу. Виробник наділив його кількома характеристиками, властивими більш дорожчим телефонам. Але не обійшлось і без компромісів. Як саме збалансований Oppo A6 Pro – розповімо в огляді.
Огляд геймплею GTA VI – масштабність інновацій в іграх
GTA VI знову виглядає не як чергове продовження серії, а успішне розширення рамок сучасної ігрової індустрії. Rockstar знову створила новий стандарт для open-world ігор
Новий флагман Canon PowerShot: глобальний апгрейд сенсора та зміна дизайну
Canon працює над принципово новим компактним флагманом, який прийде на зміну моделі G7 X Mark III. Пристрій отримає збільшений стековий CMOS-сенсор та оновлену конструкцію, а його вихід заплановано на період до початку 2027 року.
Витік Poco F9 Ultra з бази EPREL: рекордна автономність та питання до міцності корпусу
Стали відомі ключові деталі Poco F9 Ultra з бази EPREL. Новинка запропонує потужний акумулятор 8 050 мАг та процесор Snapdragon 8 Elite Gen 5, проте міцність пристрою при падіннях знизилася у порівнянні з попередником.


