Qualcomm анонсувала на Gamescom 2023 процесори Snapdragon G Series для портативних ігрових консолей

Qualcomm анонсувала в Кельні нові процесори Snapdragon G Series призначені для портативних ігрових консолей. Серед компаній, які створюватимуть пристрої на Snapdragon G Series — AyaNeo, Huaqin, Inventec, Thundercomm. Вони мають випустити продукти на платформах Qualcomm Snapdragon G цього року.

Всього буде використовуватися три версії чіпів для ігрових приставок:

Snapdragon G1 створено для портативних ігрових пристроїв без вентиляторів. Підійде для потокової трансляції ігор, як локально, так і через хмару. Snapdragon G1 орієнтований на підключення без затримок і з тривалим часом автономної роботи.

Першим представником сімейства Snapdragon G1 стане Snapdragon G1 Gen 1, оснащений 8 ядрами  Qualcomm Kryo у парі з графічним процесором Qualcomm Adreno A11, що повинно забезпечувати роботу портативних пристроїв для потокової передачі ігор.

Snapdragon G2 — для повнофункціональних мобільних і хмарних ігор. Заявлена підтримка 5G і Wi-Fi 6/6E від Qualcomm FastConnect 6700 Mobile Connectivity System.

Першим продуктом цього рівня стане платформа Snapdragon G2 Gen 1 з 8-ядерним процесором Kryo, оптимізованим для ігор графічним процесором Adreno A21 та Snapdragon X62 5G Modem-RF. Платформа має давати змогу геймерам дослідити все, що можуть запропонувати мобільні та хмарні ігри.

Snapdragon G3 — це флагманський рівень для ентузіастів, який використовує найкращі інноваційні ігрові можливості Qualcomm Technologies. На базі Snapdragon G3x Gen 1 вже працює Razer Edge 5G.

Платформа Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2 — це найновіший продукт у серії G3. Його оснастили 8-ядерним процесором Kryo та графічним процесором Adreno A32, що забезпечує більш ніж на 30% вищу продуктивність процесора та вдвічі вищу продуктивність графічного процесора порівняно з попередником.

Нова платформа підтримує апаратне прискорення трасування променів, надвисоку роздільну здатність в іграх, преміум-Bluetooth-аудіо з низькою затримкою через Snapdragon Sound Technology Suite та бездротовий зв’язок за допомогою Wi-Fi 7 High-Band Simultaneous (HBS), а також 5G sub-6 та mmWave.